无铅锡膏 Y9308
产品简介
无铅锡膏Y9308是一款免清洗、无铅焊膏,与其它焊膏相比,其焊点可靠性更高。 无铅锡膏Y9308焊接带盘中孔的BGA时,在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5%以 内。 其工艺窗口非常稳定,可大大减少诸如润湿**、锡球和短路等缺陷,同时可适应各种单 板尺寸、单板密度和产能需求。
产品详细信息
- 在空气回流焊中表现出色的润湿性
- 可用探针测试的助焊剂残留
- 敞置时间更长
- 一致的细间距印刷性
- 高初始粘力和长期稳定性
- 抗湿性强
无铅锡膏Y9308是一款免清洗、无铅焊膏,与其它焊膏相比,其焊点可靠性更高。 无铅锡膏Y9308焊接带盘中孔的BGA时,在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5%以 内。 其工艺窗口非常稳定,可大大减少诸如润湿**、锡球和短路等缺陷,同时可适应各种单 板尺寸、单板密度和产能需求。