恒硕锡球 0.2-0.6mm
产品简介
恒硕锡球产品特色: ☆由原材料開始熔解製造,並可依客戶需求而研發生產。 ☆自行研發之**生產設備,可製造0.06mm~0.76mm高品質的BGA銲錫球,可適用於半導體及封裝相關產業生產所需。 ☆<0.2mm的超小球,採用真空鋁箔包裝。 ☆恒硕锡球包裝採用抗靜電材質,可避免因靜電而連著在瓶身。
产品详细信息
台湾Accurus恒硕锡球 :
恒硕锡球成分: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
恒硕锡球规格: 0.2mm,0.3mm,0.35mm, 0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm,0.6mm,0.65,0.76mm
恒硕锡球成分: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
恒硕锡球规格: 0.2mm,0.3mm,0.35mm, 0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm,0.6mm,0.65,0.76mm
恒硕科技是专精在微细金属元件加工技术之研发及元件制造,并配合环保潮流以及追求「轻、薄、短、小」小型化趋势,积极研发提供各式无铅焊材与小球径锡球及小粒径锡粉。
所制造出的焊锡球,经过台湾前三大封装厂,包括日月光,矽品,华泰的长期测试後,已公认为品质*佳的焊锡球,欢迎各厂商购买!!
恒硕科技所生产的直径在0.20~0.76mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染,以及*好的质量保证!!