STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 S3-CPR
产品简介
STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 LED倒装芯片焊接设计无卤锡膏,高焊点可靠性! STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217-220,不含卤素!
产品详细信息
STANNOL LED芯片倒装固晶锡膏:
激光焊接等非接触式焊接的对应产品。
特征为涂布性优异,即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。
溶点:217-220,焊接*高温度:240-260,不含卤素!