微米压痕仪 MHT³

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产品型号:MHT³
 牌:CSM
公司名称:上海铸金分析仪器有限公司
  地:上海
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产品简介

根据仪器化压痕测试 (IIT) 的要求,微米压痕仪非常适合于对硬度和弹性模量等机械性能的测量。微米压痕仪MHT³适用于块状样品和薄膜,从软材料到硬材料(金属、陶瓷、聚合物),可以进行大位移测量(*大 1 mm)。仪器化压痕试验机|微米压痕仪|超显微硬度计MHT³可以根据需求添加划痕测试模式。

产品详细信息

微米压痕仪 (MHT³)

仪器化压痕试验机|微米压痕仪|超显微硬度计MHT³仪器简介:

更大的仪器化压入测试 (IIT) 的载荷范围

根据仪器化压入测试 (IIT) 的要求,微米压痕仪非常适合于对硬度和弹性模量等机械性能的测量。它适用于块状样品和薄膜,从软材料到硬材料(金属、陶瓷、聚合物),可以进行大位移测量(*大 1 mm)。可以根据需求添加划痕测试模式。

仪器化压痕试验机|微米压痕仪|超显微硬度计MHT³主要特点:

仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量

位移-仪器化压痕:持续测量与施加的载荷和相关的位移,获得材料硬度和弹性模量

一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕

从小位移(几纳米)到大位移(*大 1 mm)的压痕

大载荷范围(从10 mN 30 N)以满足样品特性的要求

大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用

高精度的位移和载荷可进行**的微米压痕测量

两个独立的传感器:一个用于载荷,一个用于位移,来进行准确的计量测量

高框架刚度:2 x 108 N/m,更高的位移准确度

材料性能的位移曲线

连续多周期 (CMC) 的位移曲线:硬度和弹性模量与压入位移的关系

压入载荷和位移控制模式

可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过

多个测试模式:可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数

仪器化压痕试验机|微米压痕仪|超显微硬度计MHT³典型应用:

冶金:块状金属、高载荷合金(粗糙表面)和/或显微硬度

聚合物的表征(块状材料和粗糙表面)

仪器化压痕热喷涂涂层的表征

涂层表面的物理特性分析

胶凝的机械性能

仪器化压痕试验机|微米压痕仪|超显微硬度计MHT³技术指标:

载荷

*大载荷

30 N

分辨率

6 μN

本底噪音

<100 [rms] [μN]*

位移

*大位移

1000 μm

分辨率

0.03 nm

本底噪音

<1.5 [rms] [nm]*

 

载荷框架刚度

> 107 N/m

国际标准

ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507,
ASTM E384

*理想实验室条件下规定的本底噪音值,并使用减震台。

 

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