微焦点X射线实时成像检测系统 X射线实时成像

微焦点X射线实时成像检测系统，由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统，是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。

技术参数 
高频高压装置 
高压逆变频率：40 KHz 
管电压调节范围：20～100 KV 
管电流调节范围：10～500μA 
*高额定管电流：500μA 
焦点尺寸：50μ 
冷却方式：风冷 
系统分辨率大于50LP/cm 
放大率*高240倍 
机械检测平台 
检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度。 
有检测电气元器旋转架。 
X轴260mm 
Y轴260 mm 
Z轴200 mm 

要特点
 适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测l 
 PCB板焊接情况检测l 
 短路、开路、空洞、冷焊l 
 IC封装检测l 
 电容、电阻等元器件l 
 金属材料、介质材料的内部缺陷l 
 轻质材料的内部结构以及组件l 
 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等l 
微焦点X射线实时成像检测系统，由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统，是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。