ＩＣＴ ３６０ＡＴ
产品简介
龙头 360史上*强悍的在线测试仪彻底解决BGA及电解电容测试难点本机配备两大超强测试新技术TA Jet·EC Jet是您生产线上测试必备的利器。 EC Jet 测试技术，可取代人工目视检查，提升出货品质，节省人力成本。TA Jet 测试技术，不但在功能上超越HP TestJet，在设备成本(HP TestJet需一万美元授权费)与后续零件材料花费上， 更远较HP TestJet为低。
产品详细信息
特
性
配备 EC Jet 测试技术
针对实装电路板电解电容极性和并联电容漏件测试，提出整体解决方案，可测率趋近于100%，测试速度快而**，真正解决您生产线电解电容测试的问题。
- 针对电解电容，可测率趋近100%
- 固态防爆电解电容极性趋近100%测试
- 并联电解电容漏件测试
- 测试速度超快，50颗电解电容 < 2 秒
配备 TA Jet 测试技术
本公司**研发，实、空焊讯号比及测试频率均超越HP
TestJet，针对BGA、IC元件及SMD连接器等接脚开路、空焊等问题，更经济、准确、有效的测试技术。
注： 应用范围包括IC、BGA、北桥、SCSI / PCI SMD连接器、DSP等。
注： 应用范围包括IC、BGA、北桥、SCSI / PCI SMD连接器、DSP等。
- 趋近100% BGA空焊检出
- 趋近100% Intel 845(北桥)空焊检出
- 100% SCSI / PCI SMD connector空焊检出
- 彻底解决BGA维修模拟两可瞎猜困难点
新思维CMOS+RELAY开关卡设计
本公司ICT开关卡设计前四端采用CMOS测量，可完全摒除内阻对量测**度的影响，第五端并采用RELAY以提高隔离的能力(GUARDING
ABILITY)， 兼顾性能、速度及经济之要求。
真正宽频测试技术
针对小电容、小电感的测试，提供高达2MHz频率讯号(一般仅100KHz或1MHz)，可测率大幅提高，且更**、稳定。
人性化Windows介面，操作简单、上手容易
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