烤胶机 HP1000-1
产品简介
烤胶机HP1000是英国原装进口设备,采用阳极氧化铝材质。MYCRO进口烤胶机线中与之配合使用的还有匀胶机MSC-650系列、等离子清洗机HPDC系列、光刻机NXQ系列等等。十多年来以优良的品质及良好的售后服务畅销中国、新加坡、韩国、日本以及台湾地区等经济和科技发达国家和地区。
产品详细信息
型号:HP1000-1/HP1000-2/HP1000-3
烤胶机(英文名:Hot Plate)又名烘胶台,烤胶台,加热平台,烤胶板,热台,热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘,暴光后烘,显影后的坚膜,磨片粘片熔腊等,它采用整体铸造,加热板作为加热体,增强了设备的**性。采用单片机作为控制核心部件,有极高精准的控温精度,紧凑美观。。该设备对一些温度敏感材料(如晶体、半导体、陶瓷等)进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单,操作简便,**可靠,是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等必不可少的工具。
产品特点:
加热面积大,加热均匀,升温快;
采用微处理芯片**控制温度,持续加热,抗电磁干扰;
特殊防腐材料,耐腐蚀,使用寿命长;
设计美观大方;
型号:HP1000-1
热板表面材料:阳极氧化铝
温度加热范围:50℃到150℃(可升级到250℃)
温度均匀性:工作界面上±1%
适用基片尺寸:10mm~150mm
配置真空端口,与真空泵连用可以使基片和热板的紧密接触,提高导热性。
P.I.D温度控制,数字显示
高亮度4位数字LED显示温度
控温显示**到0.1位(℃/℉)
真空度>15”;(需要配置一台小型真空泵)
外观尺寸:250×250×100mm。
型号:HP1000-2
热板表面材料:阳极氧化铝
温度加热范围:50℃到150℃
温度均匀性:工作界面上±1%
适用基片尺寸:10mm~100mm
P.I.D温度控制,数字显示
高亮度4位数字LED显示温度
控温显示**到0.1位(℃/℉)
外观尺寸:150×150<25mm。