X射线荧光镀层测厚仪 MirconX

技术参数

技术参数

主要特点

主要特点

MicronX 可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成分，测量厚度可以从埃至微米，他也能测量多至20个元素的块状合金成分。

仪表介绍

MicronX 利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术**地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。
其光束和探测器的巧妙结合加上**的数字处理技术使得MicronX能*佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用专用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有****的性能。
ZXR/LXR:用于小样品的经济型
VXR:真空测量环境,增加灵敏度和测定范围
GXR:斑点小,样品量大
MXR:高性能,精密,分辨

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