便携式TOFD超声波检测仪 HS800型

3   TOFD图像底波拉直处理

4   TOFD图像直通波拉直＋差分处理

5   TOFD图像底波拉直＋差分处理

6   TOFD图像及B扫图像对比度处理

7   图像1：1比例显示处理

HS800性能特点

A 特优点
全中文菜单操作模式，方便快捷

超高亮彩色液晶显示器

超声衍射波探伤，解决传统探伤单次扫查区域的局限性和不直观性

缺陷A扫、厚度B扫、B扫、P扫、D扫全屏直观显示

便携扫查器代替手工扫查，探伤更快、更**

多通道TOFD探伤，实现焊缝非平行扫查一次性**覆盖

超大机内存储空间，探伤数据回放及离线分析

高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航

B 数字电路
采样频率：125M

频率带宽：0.5~15MHZ

采样延时：1200mm

脉冲电压：-400V

脉冲前沿：15ns

重复频率：125HZ

匹配阻抗：25Ω、500Ω2档可调

检波方式：数字检波方式

增益范围：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步进，全自动调节）

闸门数：每通道2个位

C 扫描范围
多路TOFD检测和PE检测**覆盖200mm厚度以内焊缝的分区扫查

D 探伤功能
扫查方式：可对焊缝进行**的平行和非平行扫查

缺陷定位：数据分析线能直接读出缺陷深度以及非点状缺陷的自身高度

焊缝内部缺陷显示：直观显示焊缝中缺陷的位置和上下端点位置

A型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力

B型扫描：实时显示缺陷截面形状

D型扫描：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对缺陷模式进行评价

E数据存储与输出
1通道、5通道、7通道三种可选，预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、离线分析、复验、打印、通讯传输

超大内存容量，单次扫查即能记录长达2米被检工件内部缺陷的检测图

支持USB、LAN、VGA输出

HS800技术参数

独立工作通道：可根据仪器配置选择通道数，*多可选7个通道

*多连接探头： 10

脉冲类型：负放电脉冲

增益范围： 110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步进，全自动调节）

声速范围：(300~20000)m/s

波形显示方式：射频波，检波（全检、负或正半检波），信号频谱（FFT）

扫描延时：0~500us可控0.008us精度

扫查定位：时基（内置实时时钟-0.02秒精度）/真实位置（增量编码器-0.5mm精度）

成像模式：根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示厚度B扫、B扫、D扫、P扫、TOFD图象

直线扫查长度：50~2000mm自动滚屏

记录方法：完全原始数据记录

离线分析：恢复和回放扫查时记录的A扫波形

          缺陷尺寸和轮廓

          厚度/幅度数据统计分析

          记录转换到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式报告

数据报告：直接打印校验表、A扫、频谱图、厚度B扫图象、B扫图象、TOFD图象、D扫图象、P扫图象