X荧光测厚光谱仪
产品简介
Thick800 X荧光测厚光谱仪主要针对大件部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定。Thick800 X荧光测厚光谱仪不同于EDX600B的下照式和封闭样品腔的设计,而是采用上照式,通过三维的移动和激光定位,实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量。
产品详细信息
X荧光测厚光谱仪上市时间:2008年1月
仪器介绍:
Thick 800 X荧光测厚光谱仪,它不同于EDX600B的下照式和封闭样品腔的设计,而是采用上照式,通过三维的移动和激光定位,实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量
技术参数:
元素分析范围:从K到U
一次性可同时分析多层镀层
分析厚度检测出限*高达0.01um
同时可分析多达5层以上镀层
相互独立的基体效应校正模型,*先进厚度分析方法
多次测量重复性*高可达0.01um
长期工作稳定性小于0.1um(5um左右单镀层样品)
温度适应范围:15℃~30℃
输出电压220±5V/50HZ(建议配置交流净化稳压电源)
一次性可同时分析多层镀层
分析厚度检测出限*高达0.01um
同时可分析多达5层以上镀层
相互独立的基体效应校正模型,*先进厚度分析方法
多次测量重复性*高可达0.01um
长期工作稳定性小于0.1um(5um左右单镀层样品)
温度适应范围:15℃~30℃
输出电压220±5V/50HZ(建议配置交流净化稳压电源)
Thick 800 X荧光测厚光谱仪**点:
1、主要针对大部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定;
2、同时可分析多达5层以上镀层;
3、相互独立的基体效应校正模型,*先进厚度分析方法;
4、采用上照式、开放式样品腔;
5、采用上下活动的玻璃屏蔽罩,避免了测试的X射线外泄;
6、三维的样品移动平台和双激光定位;
7、现代化的外观、结构和色彩;
2、同时可分析多达5层以上镀层;
3、相互独立的基体效应校正模型,*先进厚度分析方法;
4、采用上照式、开放式样品腔;
5、采用上下活动的玻璃屏蔽罩,避免了测试的X射线外泄;
6、三维的样品移动平台和双激光定位;
7、现代化的外观、结构和色彩;
配置:
开放式样品腔
二维移动样品平台
探测器和X光管上下移动可实现三维移动
双激光定位装置
准直器自动切换装置
玻璃屏蔽罩
正比计数盒探测器
信号检测电子电路
高低压电源
X光管
计算机及喷墨打印机
样品腔尺寸:517mm×352mm×150mm
外型尺寸:648mm×490mm×544mm
开放式样品腔
二维移动样品平台
探测器和X光管上下移动可实现三维移动
双激光定位装置
准直器自动切换装置
玻璃屏蔽罩
正比计数盒探测器
信号检测电子电路
高低压电源
X光管
计算机及喷墨打印机
样品腔尺寸:517mm×352mm×150mm
外型尺寸:648mm×490mm×544mm
Thick 800 X荧光测厚光谱仪应用领域:
黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测;金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;贵金属加工和首饰加工行业;银行、首饰销售和检测机构;电镀行业。
本页面标题:X荧光测厚光谱仪 ROHS检测 Thick 800