QUICK3000 BGA植球回流台
产品简介
QUICK3000 BGA植球回流台采用暗红外加热原理，闭环温度控制，温度**稳定，波动小。QUICK3000 BGA植球回流台底部采用暗红外陶瓷盘加热，顶部采用高红外加热管加热，寿命超长。*大限度的缩小BGA的横向温差，防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
产品详细信息
QUCIK3000 BGA植珠回流台特点：
* 设计有观察窗口，可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况，可以不同规格的BGA同时焊接。
* 在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
* 当流程结束后打开箱体，冷却风扇自动工作：当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
* 面板设有两路外接K型传感器，可以监测BGA的实际温度，做到焊接有的放矢。
QUCIK3000 BGA植珠回流台规格：
顶部加热功率 | 500W |
底部加热功率 | 400W |
温度范围 | |
流程参数 | 10组 |
加热区尺寸 | 130* |
整机尺寸 | 355(L)*225(W)*180(H)mm |
关于我们|
易展动态|
易展荣誉|
易展服务|
易家文化|
英才集结号|
社会责任|
联系我们
备案号：粤ICP备11010883号|
公安机关备案号：44040202000312|
版权问题及信息删除： 0756-2183556
QQ：
Copyright?2004-2017 珠海市金信桥网络科技有限公司 版权所有
