QUICK2120 BGA返修台
产品简介
为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度,实现高可靠的无铅焊接。QUICK2120 BGA返修台采用闭环控制原理,顶部加热器采用热风加热,局部热风对应BGA,红外加热部分对应整个PCB板,防止PCB板的局部变形。
产品详细信息
QUICK2120 BGA返修台主要优点
*QUICK2120 BGA返修台的光学对中棱镜为60*
* QUICK2120 BGA返修台除芯片精密对中时调节X.Y.Z.θ采用手动微调外,芯片拾取.芯片贴放.镜头匣移动.回流控制.加热头移动.芯片拆除等均为自动控制,QUICK2120 BGA返修台在无铅返修中更能体现其独特之处。
QUICK2120 BGA返修台主要技术参数:
QUICK2120 BGA返修台电源规格 | 220V,50Hz,2.5KW |
*大线路板尺寸 | 300* |
*小芯片尺寸 | 2* |
*大芯片尺寸 | 60* |
底部辐射预热尺寸 | 550* |
QUICK2120 BGA返修台LCD显示窗口 | 100*75(mm) 16*2字符 |
贴片精度 | ± |
热风加热温度 | |
底部预热温度 | |
QUICK2120 BGA返修台顶部热风加热功率 | 700W |
底部热风加热功率 | 700W |
底部红外预热功率 | 800W |
侧面冷却风扇可调风速 | ≦ |
QUICK2120 BGA返修台摄像仪 | 12V/300mA;22*10倍放大;平清晰度480线;PAL制式 |
红外K型传感器 | 5个 |
通讯 | 标准RS |
外型尺寸 | 600(L)*600(W)*500(H)mm |
QUICK2120 BGA返修台设备重量 |