Hirschmann赫斯曼MS20-1600SAAEHC工业交换机 MS20-1600SAAEHC
产品简介
Hirschmann赫斯曼MS20-1600SAAEHC工业交换机:16口模块化百兆交换机,导轨安装.
产品详细信息
Hirschmann赫斯曼MS20-1600SAAEHC工业交换机:16口模块化百兆交换机,导轨安装.
模块化卡轨式快速以太网交换机 MS20-1600SAAEHC
产品描述
描述16端口快速以太网交换机,网管型,两层增强版软件,DIN导轨安装,无风扇设计
端口类型和数量百兆端口数有16个,千兆端口数无(主模块上无端口,需配置端口模块实现)
型号MS20-1600SAAEHC
电源/信号触点2个插入式接线端子,4针
网络规模 - 串联数量
线型/星型拓扑结构无限制
电源要求
工作电压24VDC(18-32)V
DC24V时的电流消耗500mA
DC48V时的电流消耗325mA
输出功率Btu(IT)h 41
环境条件
工作温度0ºC~60ºC
储存运输温度-40ºC~70ºC
相对湿度(非冷凝) 10%~95%
平均无故障时间36.6年(按照MIL-HDBK-217F标准测算)
电路板防护涂层无
产品描述
描述16端口快速以太网交换机,网管型,两层增强版软件,DIN导轨安装,无风扇设计
端口类型和数量百兆端口数有16个,千兆端口数无(主模块上无端口,需配置端口模块实现)
型号MS20-1600SAAEHC
电源/信号触点2个插入式接线端子,4针
网络规模 - 串联数量
线型/星型拓扑结构无限制
电源要求
工作电压24VDC(18-32)V
DC24V时的电流消耗500mA
DC48V时的电流消耗325mA
输出功率Btu(IT)h 41
环境条件
工作温度0ºC~60ºC
储存运输温度-40ºC~70ºC
相对湿度(非冷凝) 10%~95%
平均无故障时间36.6年(按照MIL-HDBK-217F标准测算)
电路板防护涂层无
产品描述
描述16端口快速以太网交换机,网管型,两层增强版软件,DIN导轨安装,无风扇设计
端口类型和数量百兆端口数有16个,千兆端口数无(主模块上无端口,需配置端口模块实现)
型号MS20-1600SAAEHC
电源/信号触点2个插入式接线端子,4针
网络规模 - 串联数量
线型/星型拓扑结构无限制
电源要求
工作电压24VDC(18-32)V
DC24V时的电流消耗500mA
DC48V时的电流消耗325mA
输出功率Btu(IT)h 41
环境条件
工作温度0ºC~60ºC
储存运输温度-40ºC~70ºC
相对湿度(非冷凝) 10%~95%
平均无故障时间36.6年(按照MIL-HDBK-217F标准测算)
电路板防护涂层无
描述16端口快速以太网交换机,网管型,两层增强版软件,DIN导轨安装,无风扇设计
端口类型和数量百兆端口数有16个,千兆端口数无(主模块上无端口,需配置端口模块实现)
型号MS20-1600SAAEHC
电源/信号触点2个插入式接线端子,4针
网络规模 - 串联数量
线型/星型拓扑结构无限制
电源要求
工作电压24VDC(18-32)V
DC24V时的电流消耗500mA
DC48V时的电流消耗325mA
输出功率Btu(IT)h 41
环境条件
工作温度0ºC~60ºC
储存运输温度-40ºC~70ºC
相对湿度(非冷凝) 10%~95%
平均无故障时间36.6年(按照MIL-HDBK-217F标准测算)
电路板防护涂层无
模块化卡轨式快速以太网交换机 MS20-1600SAAEHC
产品描述
描述16端口快速以太网交换机,网管型,两层增强版软件,DIN导轨安装,无风扇设计
端口类型和数量百兆端口数有16个,千兆端口数无(主模块上无端口,需配置端口模块实现)
型号MS20-1600SAAEHC
电源/信号触点2个插入式接线端子,4针
网络规模 - 串联数量
线型/星型拓扑结构无限制
电源要求
工作电压24VDC(18-32)V
DC24V时的电流消耗500mA
DC48V时的电流消耗325mA
输出功率Btu(IT)h 41
环境条件
工作温度0ºC~60ºC
储存运输温度-40ºC~70ºC
相对湿度(非冷凝) 10%~95%
平均无故障时间36.6年(按照MIL-HDBK-217F标准测算)
电路板防护涂层无
产品描述
描述16端口快速以太网交换机,网管型,两层增强版软件,DIN导轨安装,无风扇设计
端口类型和数量百兆端口数有16个,千兆端口数无(主模块上无端口,需配置端口模块实现)
型号MS20-1600SAAEHC
电源/信号触点2个插入式接线端子,4针
网络规模 - 串联数量
线型/星型拓扑结构无限制
电源要求
工作电压24VDC(18-32)V
DC24V时的电流消耗500mA
DC48V时的电流消耗325mA
输出功率Btu(IT)h 41
环境条件
工作温度0ºC~60ºC
储存运输温度-40ºC~70ºC
相对湿度(非冷凝) 10%~95%
平均无故障时间36.6年(按照MIL-HDBK-217F标准测算)
电路板防护涂层无