DCM 3D双核心3D徕卡测量显微镜
双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D
DCM 3D系统采用双核心技术，可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。 
DCM 3D双核心3D徕卡测量显微镜结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。 
共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。 
 

DCM 3D双核心3D徕卡测量显微镜

一款双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D

DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。

共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。

 

为您带来的优势

共聚焦和干涉测量 共聚焦和干涉测量的双核心技术具备高速测量和高分辨率的特点，分辨率为0.1nm-10nm。	微观显示共聚焦技术 微观显示共聚焦技术使得同一视野的共聚焦和明场图像可同时显示。
干涉测量PSI和VSI 干涉测量PSI和VSI提供平滑表面的高准确度测量，具有超微观的纳米级分辨率。

DCM 3D双核心3D徕卡测量显微镜高分辨率的自动化 数字式三维形貌测量近年来，相互媲美的干涉测量技术和共焦图像轮廓成形技术已经广泛应用在非接触式表面计量中。这两种技术可以准确而可靠地测量由毫米级到纳米级别的表面形貌。现今，徕卡显微系统有限公司推出了一种全新的完整解决方案，它融合了共焦成像和干涉测量技术二者的优点：Leica DCM 3D 双核三维测量显微镜。除了具有紧凑而坚固的设计外，Leica DCM 3D 还是一种可以对重要工业部件表面的毫米级和纳米级几何形 状进行超高速无损检测的精良工具。从研发中心到质量检查实验室到再用于在线过程控制的机器人驱动系统，全新的 Leica DCM 3D 专为分辨率需达到 0.1 nm 的各种高速测量应用而设计。

3 套系统合为一体：
- 明场和暗场彩色数字式显微镜
- 高分辨率的共焦成像和测量系统
- 双重光学干涉轮廓仪通过简单的
3 步即可获得高度准确的结果只需
3 秒钟就可获得三维形貌