半导体双面磨片机 wi119546
产品简介
半导体双面磨片机 半导体双面磨片机 半导体双面磨片机 双面磨片机供硅、锗、陶瓷、磁性材料等膜片使用
产品详细信息
东西仪器科技有限公司 | ||
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详 细 说 明 | ||
双面磨片机供硅、锗、陶瓷、磁性材料等膜片使用
工件尺寸:
*大直径:φ65mm或45*45mm
工件厚度:0.025-5.0mm
工作精度:
同一研磨盘中工件*大误差
平行度:≤0.001mm
平直度:≤0.001mm
粗糙度:Rα 0.80μm以上
工件间厚差:<±0.005-0.008
行星齿轮片数:5片
生产率:以硅片直径φ30为例,一般工件磨量为60μ*适宜,生产率为120-150片/时
转速:内齿轮转速为0-40r/min,用变频器调节交流电机转速
动力:
1、拖动研磨装置主涡轮减速器之变频调速三相交流电机
额定功率:0.75kw
额定电压:220v
额定转速:1500r/min
2、研磨剂搅拌用交流电动机
额定功率:90W,1400r/min ,380V
额定电压:380V
额定转速:1400r/min
机床消耗功率:1.5kw
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