技术参数

尺寸及功率
总尺寸 330mmW x 200mmD x 125mmH (12W x 8D x 5H)
货运重量 10kg （22 lbs）
电源要求 通用电压 100VAC-240VAC，50/60Hz
控制 旋转台（I/O）；旋转摩擦轮（I/O）；传输信号灯（I/O）；摩擦轮转速（可调）；自动停止器（I/O）；测微仪零点位置（可调）；摩擦轮承载（0-40gms）

配套工具
601 超声波切割机
601.07000 TEM样品横截面工具包
623 手动研磨盘
623.4000X 样品制备热台

主要特点

*小损失情况下快速材料移除

高精度凹坑仪提供快捷可靠的预减薄机械研磨法，使样品厚度接近电子透明程度（在某些情况下可达到电子透明程度），大大减少离子减薄次数和减薄不均的现象。

高精度凹坑仪提供一种制备高质量TEM样品的方法，其样品中部地区只有几微米厚并被其他边缘部分包围，消除了特殊处理技巧可能损坏样品的可能。

高精度凹坑以及随后的抛光能够提供光滑的表面减少不规则表面，用于*后的离子束减薄，增加电子透明区的范围。

双重测量系统、数字式显示尺寸和模拟刻度显示，提供准确、深入的厚度，尺寸控制在1微米以内。

简便操作且性能优良，砂轮降到样品表面则数字显示读数为零，调节显示示数到预定厚度后则可开始凹坑。

在40X显微镜下观测样品旋转台，**选定样品的特定位置，配合打磨砂轮的中心线位置。当使用Pyrex样品时，信号灯会根据半导体材料厚度的变化而改变灯的颜色。

仪器介绍

型号656高精度凹坑仪

分析方法

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