热封试验仪 HST-H3
产品简介
PARAM 博每 HST-H3热封试验仪本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得**的热封试验指标。
产品详细信息
PARAM 博每 HST-H3 热封试验仪本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得**的热封试验指标。了解详情请致电:济南兰光
热封试验仪特 征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
数字P.I.D.温度控制
下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
上下热封头独立控温
可定制多种热封面形式
铝灌封均温加热管
快拔插式加热管电源接头
防****设计
RS232接口
热封试验仪技术指标
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:43kg
热封试验仪标 准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
热封试验仪配 置
标准配置:主机、脚踏开关
选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。