包装薄膜基材热封测试仪QB/T 2358 HST-H3

包装薄膜基材热封测试仪QB/T 2358（HST-H3热封试验仪）采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得**的热封试验指标。

包装薄膜基材热封测试仪，超长热封面330mm×10mm设计，电脑控制系统机电一体化，操作方便；数据LCD大屏幕液晶显示；高精度压力控制元器件全套采用国际**品牌产品，加热元件特殊制造，使用寿命长。

热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃)
热封时间：0.1s～999.9s
热封压强：0.05MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：≤0.7MPa

包装薄膜基材热封测试仪标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

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