美国热电X荧光测厚仪 MicronX

更小,更快,更薄

MicronX系统是专门为灵活应用设计的强有力的测量工具。使用Thermo**的， 技术先进的硬件和软件， MicronX系统能够比其它EDXRF仪器测量更小的面积， 更薄的镀层并且更快。 MicronX系统能够接受*多的金属薄膜测量的挑战。

    X-射线能谱技术方面几十年的经验带来了微束X-射线荧光的几点**：

● 激发光束的光学准直器可以获得一束特别明亮的的微束X-射线照在样品表面

● 灵活和精密的样品定位

● *新的X-射线检测技术

● 综合， 易用的操作界面和应用软件

X-射线束准直

光学准直

这一**性的技术发出小至 20微米， 强度和精度为传统仪器的1000倍。 强度的增加可以减少测量时间—比机械准直快100倍并且精度提高10倍。 光学准直对微束应用是极为重要的， 因为高精度和快速对它是基本的。

精密样品定位

伺服驱动的样品台

为了高精度的样品定位，MicronX系统采用线性编码伺服驱动的X-Y-Z样品台。 定位精度可以达到+/-5或+/-2微米。

硅片样品台有适合于125 mm至300 mm大小硅片的许多插板选购件， 样品台的行程能达到300 mm硅片的任何一点。

**的真空环境

Thermo**的真空导管技术包括X-射线束发生和检测系统， 而样品在空气中。 这种独有的设计创造了一种和样品室全部抽真空可以比拟的分辨率和灵敏度， 而且样品操作快速， 方便。

X-射线检测

MicronX有一整套X-射线检测技术，用户可以根据自己的应用选择*合适的检测器。

除了正比计数管和PIN二极管检测器以外， MicronX能配置我们独有的电致冷Si(Li)检测器或硅漂(SD)检测器。 这些检测器均有极好的分辨率和灵敏度， 适合于：

● 很薄的薄膜应用

● 高精度要求

● 成份复杂， 有重叠峰的多元素或合金

Si(Li)检测器

锂漂移硅[Si(Li)] 检测器为很薄的薄膜应用提供*高的分辨率和灵敏度。 数字式信号处理和Si(Li)检测器技术保证了高的计数率通量。 无液氮的方便。

硅漂(SD)检测器

硅漂检测器技术和数字式脉处理电子学系统提供了*高的计数率通量， 而高计数率通量可以缩短测量时间和提高精度达3倍。

MicronX 设计的有如下特点：

●精密的光学系统 

变焦， 激光辅助聚焦， 和计算机发生的十字线能对极小的部件和结构精密定位。

●应用界面的设计者 

用户可用图标板创建专用的应用界面。

●报告样板 

创建用户的报告格式或者摁一键选用一种专业的质量报告。

●XYZ样品台和2M/3M分布图 

可编程选项和部件固定的自动成批测量。

●图案识别 

自动快速和**。

●统计工具

包括平均值， 标准偏差， 百分偏差，Pp/Ppk， Min/Max， 直方图, 趋势线，和R-图。 可将数据传入Excel和其它程序。

●部件号编码 

可选用部件号或工号为应用编码。

操作界面

精密