BESTEMP炉温测试仪_炉温曲线测试仪_炉温仪_X6 X6

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                      董文超

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 特点/FEATURES

●   效率高，连续存储数据16次，同时下载至计算机分组分析处理；
●   采用模块化分析模式，简捷、快速分析系统可基于PC（Windows）
     及PDA（Pocket )进行数据分析；
●   功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达60小时以上，快速充电
     10分钟即可使用；
●   通信模式采用串口、USB及无线传输，适合多种工作环境及应用领
     域多层隔热保护，采用不锈钢精制而成，
●   可应对*严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境；
●   严谨工艺制造及准确的校正服务，所有校正均采用FLUKE-724校
     正，与中国*大CTI校准机构合作伙伴。
●   保证每台机器准确、可靠体积小、存储容量大（230,400数据
     点），采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据；

 优点/EXCELLENT

●   操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导
     入工艺制程分析；
●   软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等语言版本；
●   高温保护，仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能，超出80℃
     自动关闭电源；
●   采样频率设置（0.05秒～30分钟）；
●   测量精度±0.6℃（-40℃～1370℃），采集方式可选择按键启动、
     温度触发启动或时间启动；
●   智能化控制，任何情况均有指示灯提示（电量过低、充电状态、
     数据下载、数据**、存储器溢满、高温警告、仪器重置等）；

 技数参数/Technology Parameters

软件分析/Software analyse

●   BESTEMP炉温测试分析软件涉及了电子组装过程的温
●   度测试广泛领域，是一套高效、方便、快捷、易操作的分
●   析软件，它的模块化结构使得客户可以根据自己需要自由
●   选择，该软件分析功能如下：
●   记录每一点的温度并通过曲线体现出来
●   任意两点之间的斜率、时间的变化情况
●   任意一点温度以上或以下的斜率、时间的变化
●   **的体现出*高、*低、平均温度及标准偏差
●   并可以对各个部分做报警设置，详细的波峰焊分析过程

 测温仪配置清单/Recorder Bills

      名称                Item                                数量 / Qty
      包装箱             Package  box                  1
      主机                Host                             1
      隔热盒             Insulation heat box         1
      说明书             User Manual                    1
      软件                Software CD                    1
      数据线             Data cable                       1
      热电偶             Thermocouple  plug        随机配Attachment
      充电器             Charger                            1
      检验证书          Quality  certification          1    
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在电子行业的热性能分析 
几乎所有的商业化电子设备都使用印刷电路板和电子元器件连接。回流焊是电路板制造过程中的重要环节，其中部分融化的焊料和加热毗邻的表面是*为关键，温度不够和过热都会损坏电子元器件。这些因素会关系到企业的盈利能力。BESTEMP X4i有助于确定加热不均匀或温度过高，解决温度在回流焊炉上的不平衡。

 “BESTEMP X6i®温度测绘系统”在穿越的过程中，使您能够监测回流焊接工艺，以及气相，选择焊接和返修工作站。有了这个系统，你可以即时了解生产进程，*大限度地提高产品吞吐量，产量和利润，减少浪费。

 *常见的电子工业应用包括 
•Reflow soldering回流焊
•Wave soldering波峰焊
•Vapor phase soldering汽相焊接
•Conformal coating and curing保形涂料和固化