OHM电机半导体零件搭载支援装置 半导体零件搭载支援装置

OHM电机半导体零件搭载支援装置

*适合于电池生产、原型评估板产品组装。

搭载零件的里面与基板模型同时显示于监视器上、进行准确的对准。BGA.CSP等的半导体零件不依敕于贴片机、可手动操作组装。

产品概述：

VPM-250M

搭载零件的内部与基盘的模板时时显示于监视器、并进行准确的较准。

BGA/CSP等的半导体零件手动操作的简单快速的组装。

*适合于电池生产、原型评估板的零件组装。

产品用途：

半导体零件评估时的零件组装。

试作评价基板的零件组装。

表面实装机（贴片机）不能组装的零件组装（特殊连接器、特殊半导体零件、玻璃玻璃芯片部件等）

少量多品种生产时的组装。

不对应BGA/CSP组装的贴片机补助。

产品特点：

VPM-250M

对准前图

对准后图

搭载零件的里面与基板的模版一同一画面显示，位置对准简单。

搭载零件的里面为蓝色、基板面的模型为红色显示。可以看画面的同时，通过将蓝**像与红**像进行重叠后对准位置。位置对准后显示的图像、通过BGB重叠很容易判断为白色、显示于同一画面易于观看、进行简单的较准操作。

无需程序输入

只需插入电源装置就完成的产品、程序的输入、其他的设定、可缩短装置前奏。

简单的光轴较准搭载精度稳定。

通过精度确认用夹具用户可自定调整确认搭载精度。

简单操作、可对应任意大小的基板

通过采用磁铁固定方式的基板固定夹具、可以对应任意大小的基板。另外、将2个固定夹具组装、可作为L字型的治具使用。大型基板与薄基板组装时、基板可能会出现歪着的情况，可以通过增加治具及支撑销数来消除歪着情况。

可对应特殊零件

BGA/CSP/QFP之外、如果是可用于监视器上确认的产品也可对应于特殊零件，*小内径为ø0.4mm、外径ø1mm的微小芯片用的喷嘴等，可根据零件订做特殊喷嘴。基他连接器等的夹头可另外与我们联系。

OHM网址：www.ohm.net.cn
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