SVCOR思沃SVCOR™-PVA brush清洗刷 PVA brush

SVCOR思沃SVCOR™-PVA brush清洗刷

SVCOR™-PVA brush 专为化学机械抛光（CMP）后晶圆的清洗提供世界**的海绵刷产品

一改以往的淀粉致孔法或气体起泡法制备PVA海绵的工艺，采用公司独有的**技术，使PVA微孔材料的性能与结构实现质的改变，以更好地满足半导体制程晶圆清洗的要求，提高产品的成品率。

表面均匀微孔结构的设计，使清洗液的渗出更均匀，清洗更**；

粗实的连体孔支架结构使材料能经受不断反复的滚动、磨擦而不磨损，有效地提高海绵刷的使用寿命；

更细微孔径（20μm）的设计能控制来自内芯流体的透过速率，并维持一定的压力差，能防止因流体的倒吸而产生的粘粒现象，保证晶圆产品的质量。

产品特点:

1.表面均匀微孔结构的设计

2.不需防霉处理，永不变质

3.干燥时收缩率很小,可干法保存

4.可用于1-1000级无尘室

5.使用寿命长

SVCOR™ PVA brush与其它海绵刷的结构比较

SVCOR™ PVA 清洗刷规格（单位：mm）

注：SVCOR™-PVA brush产品的技术优势还体现在其不需防霉处理，永不变质，且因其干燥时收缩率很小，可干法保存。

SVCOR™-PVA brush适合于AMT Reflexion、 Low K、Ebara F*Rex、DNS和OnTrak等半导体清洗设备。
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