CT-3电解膜厚仪 CT-3

CT-3电解膜厚仪,铜线镀层测厚仪，镀层测厚仪，电线镀锡测厚仪，镀镍测厚仪
 可测金属镀层：
        金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、
        铅、铜、钴、镍、铁、多重镍、黑铬 

 可测合金镀层：
        锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金、
        铜锡合金、铁锡合金

CT-3电解膜厚仪
主要技术参数： 
 1．测量范围：0.006～300 um
 2．*消解析度：0.001 um（1nm）
 3．本机**度：±1％
 4．测量面积：Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm
 5．电解速度：125、12.5、1.25nm/sec
 6．测量单位：um、nm、二种
 7．灵敏度调节：5段可调
 8．本体尺寸：200（W）×150（H）×150（D）mm
 9．本体重量：2.8kg
 10．误差可校正范围：±15％
 11．使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz
 仪器特点：
 
 1、各种镀层(多层、合金)的精密测量；
 2、除平板形外，还可以通过提供的图表测量圆形、棒形（细线）等各种形状
 3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
 4、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
 5、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
 6、全部开关都为转盘式，简单易懂，操作及保养容易。
 7、标准板校正值的计算和设定可自动进行；
 8、三档测量速度, 可以准确测量极薄镀层厚度
 9、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;
 10、独特的测量台(电测公司**)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.