EpoxyBond110粘合剂

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产品型号：

品牌：其它品牌

公司名称：沈阳科晶自动化设备有限公司

所在地：辽宁沈阳

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产品简介

EpoxyBond110是一种硬质的快速加工粘合剂。一般用于为小型或精密样品粘附盖玻片，为电子显微镜粘附各种样品，以及其他粘合应用。两组分使用方法：混合10到1 并在温度150度下固化5分钟。成型后保持蚀刻剂的化学稳定，在真空下不逸出气体。

Item No.	规格
71-10000	环氧复合树脂110，1/2盎司（15毫升）

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产品标签

粘合剂盖玻片蚀刻玻片电子显微镜显微镜

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