喂料架 五槽

喂料架的特点：配合人工贴片笔使用，可将盘状元器件挂在料架上，直接从料盘的纸带上通过人工贴片笔吸取片式元器件，不需将带料折散，有利于减少工序，提高工人拾放元件的速度；同时由于料盘上未用元件有真空包装带，可控制元件数量丢失及防止元件金属触点的氧化，在焊接时可有效防止由于元件的氧化而产生的虚焊现象。

喂料架的特点：配合人工贴片笔使用，可将盘状元器件挂在料架上，直接从料盘的纸带上通过人工贴片笔吸取片式元器件，不需将带料折散，有利于减少工序，提高工人拾放元件的速度；同时由于料盘上未用元件有真空包装带，可控制元件数量丢失及防止元件金属触点的氧化，在焊接时可有效防止由于元件的氧化而产生的虚焊现象。我公司开发的人工贴片系统具有结构稳定，性价合理等特点。只需插上220V电源，一机可供两人同时操作且单人贴片速度在2秒1PCS范围内，独特的静嘈设计使该机工作起来悄无声息。通过吸盘吸针的配合是该机能胜任所有SMD元件的装贴（阻容元件二极管及三极管等小元件可用吸针贴；大的元件如BGA，QPF等大的IC可用吸盘操作，用手指堵住有孔的一支笔吸起，对准位后松开手指放下），由于我们把该机的吸力范围严格控制在锡膏的粘力范围内，机器的吸力大小可调节旋钮，所以完全不必担心SMD元件吸起来放到印有锡膏的焊盘后被吸回的现象。然后配合五槽物料架的使用，使您的贴片得心应手。 　　喂料架和真空吸笔组合的描述：此贴片机一机可供两人同时操作且单人贴片速度在2秒1PCS范围内，独特的静嘈设计使该机工作起来悄无声息。通过吸盘吸针的配合是该机能胜任所有SMD元件的装贴（阻容元件及三极管等小元件可用吸针贴；大的元件如BGA，QPF等大的IC可用吸盘操作），由于我们把该机的吸力范围严格控制在锡膏的粘力范围内，所以完全不必担心SMD元件吸起来放到印有锡膏的焊盘后被吸回的现象.然后配合五槽物料架的使用，使您的贴片得心应手！是您兴业办厂的理想选择,该喂料架配合人工贴片笔使用，可将盘状元器件挂在料架上，直接从料盘的纸带上通过人工贴片笔吸取片式元器件，不需将带料折散，有利于减少工序，提高工人拾放元件的速度；同时由于料盘上未用元件有真空包装带，可控制元件数量丢失及防止元件金属触点的氧化，在焊接时可有效防止由于元件的氧化而产生的虚焊现象。