金相冷镶嵌料 CM1

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产品价格： ¥800.00

产品型号：CM1

品牌：中泽牌

公司名称：苏州中泽仪器有限公司

所在地：江苏苏州

浏��次数：1693 次

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产品简介

产品编号：CM1

产品名称：金相冷镶嵌料套装
产品组分：CM1-A(亚克力树脂粉）和CM1-B（液态固化剂）
包装规格：2Kg/套（1Kg亚克力树脂粉+1L固化剂）
固化特性：高透明型

产品详细信息

应用领域：

中泽牌CM1系列金相冷镶嵌料亚克力树脂套装是专门为印刷电路板显微分析而研制开发的常温固化型金相切片树脂，常用作PTH孔内镀层和线路蚀刻率金相切片的显微分析；也适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不必担心样品因回火而软化或因加热而发生内部组织的变化问题。
产品特点：

本品粉液调和使用时粉体会在液体中迅速溶解，粉液调和后具有优异的流动性和渗透特性，不需振动即可浸透细微缝隙和狭小孔洞。浇铸后常温下可快速固化，固化后为坚硬的透明固体，易于抛光整理。
本品具有固化时间短、固化后透明度高、收缩率小、切片抛光后亮度高等优点。

使用方法：

将金相亚克力树脂粉CM1-A和固化剂CM1-B按重量比1：1混合，缓慢搅拌（避免人为气泡的产生），待粉体完全溶解（一般不超过3分钟）即可浇铸填模，待其充分固化即可使用（固化时间约为10分钟左右，与环境温度成反比）。
注意事项：
●使用本品建议于通风橱内操作。
●本品固化时会产生热量，宜小心接触，避免**。

●本品必须密封储存于阴凉、干燥、避光、通风的室内，且不得接近火种和有机溶剂。