锡膏印刷检测仪 TD-4M malcom TD-4M

焊接计测器：马儒考姆锡膏印刷检测仪TD-4M、MALCOM日本马儒考姆TD-6A；粘着力测试仪TK-1；马儒考姆影像观察系统VDM-1；MALCOM氧气浓度计OAS-1；马康可焊性测试仪SP-2；日本马儒考姆静止型回流炉装置RDT-250C、日本马康RDT-165CP

焊接计测器：马儒考姆锡膏印刷检测仪TD-4M、MALCOM日本马儒考姆TD-6A；粘着力测试仪TK-1；马儒考姆影像观察系统VDM-1；MALCOM氧气浓度计OAS-1；马康可焊性测试仪SP-2；日本马儒考姆静止型回流炉装置RDT-250C、日本马康RDT-165CP；日本马康炉画像解析装置SFA-1；MALCOM日本马康/马儒考姆回流模拟测定装置SRS-2、马康SRS-1C；MALCOM炉内氧气浓度测试仪RCO-1；MALCOM便携式比重仪HD-1；MALCOM数字比重计MD-9900;

功能全，价格合理
通过激光的光束，测定锡膏的高度 * 通过搭载彩色  CCD  摄像、可在清晰的图像中进行检查
具有坐标表示功能，可快速将基板移动至想要检测的位置上
可将各种数据保存在储存器
可通过所测定的数据，进行 SPC 数据的解析(选项)

品名		锡膏印刷检测仪 TD-4M
测定	内容	锡膏    印刷面积,印刷高度
	基板曲率范围	±1.5mm
	测定范围	长 2mm    宽 3mm    高 50～350μm
	测定分辨能	8μm
	判定功能	通过彩色画像处理，根据所设定的标准值自动判定合、否
	标准位置的设定	根据基板面读取画像(1点)
	速度	标准 1 秒以下／视野
	数据	输入法：教学模式    数据数：150 视野
	输出	打印机输出・文本文件输出
	基板尺寸	外形：*小［50×50mm］ *大［250×330mm］
		厚度：0.5～2.0mm
	测定可能范围	240×320mm
光学部	光源	660nm 半导体激光
	摄相机	1/4 寸    彩色 CCD
	摄相头视野	4mm×3mm