多晶硅过程气体分析 SXM-2100型

多晶硅过程气体分析系统SXM-2100型

SXM-2100系统可连续监测工业硅提纯的三氯氢硅氢还原工艺中氢气的微氧含量和微水含量以及在尾气管道保护气氮气的氧含量和微水含量，从而保证*后提炼超纯硅的品质。

 多晶硅过程气体分析系统特点：

l    取样系统为可插拔式探头，方便更换滤芯

l    过滤器可过粉尘和硅粉，过滤精度为0.3μ

l    大屏幕现场就地显示

l    系统留有分析仪标定口，无须拆卸分析仪

l    采用进口陶瓷阻抗式露点分析仪

技术参数：

l 系统部件：316L不锈钢

l 模拟：4-20ma输出

l 响应时间：T90<20S

l 防护等级：IP65

l 电源：24VDC

l 防爆标准：符合EEx ia IIC T4

l 工作温度：-20ºC to 60ºC

l 微水分析仪：

       测量范围：-100 to +20ºC

           精度：+20~-60°C露点范围内为±1 °C

                 -60~-100°C露点范围内为±2 °C

         工作压力： 真空～40 MPa

         计量单位：PPM(w),℃

         防爆标准：非现场显示型符合EEx ia IIC T4

                   现场显示型符合Exd[ia] IIC T6

l 氧含量分析仪：

         测量范围：0/10/100PPM  1/10/25%

             精度：<1%FS  

         计量单位：PPM(w),%

         大气压力影响：大气压力影响：每变化1毫米汞柱读数变化±0.13%

         防爆标准： NEC/CEC Class Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ,Division 1
                    GroupsA,B,C,D,E,F,G;
                    CENELEC Eex ia Ⅱ c T4(60℃)BASEEFA Ceet.Nos.
                    Ex96D2442 and Ex 96D2444