μscan激光共聚焦显微镜 μscan
产品简介
μscan激光共聚焦显微镜材料表面的三维轮廓测量,粗糙度测量,宽度,高度,角度,半径、粗糙度等二维、三维数据分析。能直接测量较大面积的样品,而不用通过拼接。 μscan激光共聚焦显微镜
产品详细信息
产品介绍
μscan共聚焦显微镜材料表面的三维轮廓测量,粗糙度测量,宽度,高度,角度,半径、粗糙度等二维、三维数据分析。能直接测量较大面积的样品,而不用通过拼接。
μScan的中心部件扫描模块(x/y方向样品扫描)可以和不同的传感器(Z方向测量)连用,如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是连接CF4激光共聚焦传感器。
CF4激光共聚焦传感器内,被照亮的小孔成像在被测量的表面,激光光束经由物镜迅速上下移动聚焦于待测物上,只有当焦平面和真实表面的点配对的时候,探测器才记录到一个表面信号。因此物镜得通过小的垂直步位移动,使信号通过位移传感器的位置移动被测出。根据特殊的内插技术,该系统的精度能达到10nm以下。
μscan激光共聚焦显微镜应用
集成电路封装和表面贴装:快速获得封装翘曲变形、引线共面性、粗糙度、焊料的体积、引线轮廓。
厚膜混合电路:膜厚度的自动化测量
精密部件:测量精密五金配件、塑料、半导体材料的轮廓、粗糙度等
μscan激光共聚焦显微镜技术参数
1. 测量原理:非接触,激光共聚焦
2. 扫描模块:
2.1 XY方向测量范围50X50mm/100X100mm/150X100mm/200X200mm(可选),马达驱动
2.2 XY方向平台分辨率0.5um
2.3 Z方向位移范围100mm
2.4 *大测量速度50mm/S.
3. 传感器模块
3.1 共聚焦传感器,激光光源1.5 µm spot size,1 kHz data rate
3.2 Z方向分辨率0,02um
3.3 XY方向分辨率1um,可连续一次扫描成像,*大范围达到200mmX200mm
3.4 工作距离 4mm
3.5 Z方向测量范围1mm
4 系统配置
4.1 计算机:高性能计算机控制系统;
4.2 配有专业工作台, 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)
4.3 可为CF传感器选配离轴摄像头(10X),*大视野8 x 6 mm²
4.4 功能**的软件
μscan共聚焦显微镜材料表面的三维轮廓测量,粗糙度测量,宽度,高度,角度,半径、粗糙度等二维、三维数据分析。能直接测量较大面积的样品,而不用通过拼接。
μScan的中心部件扫描模块(x/y方向样品扫描)可以和不同的传感器(Z方向测量)连用,如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是连接CF4激光共聚焦传感器。
CF4激光共聚焦传感器内,被照亮的小孔成像在被测量的表面,激光光束经由物镜迅速上下移动聚焦于待测物上,只有当焦平面和真实表面的点配对的时候,探测器才记录到一个表面信号。因此物镜得通过小的垂直步位移动,使信号通过位移传感器的位置移动被测出。根据特殊的内插技术,该系统的精度能达到10nm以下。
μscan激光共聚焦显微镜应用
集成电路封装和表面贴装:快速获得封装翘曲变形、引线共面性、粗糙度、焊料的体积、引线轮廓。
厚膜混合电路:膜厚度的自动化测量
精密部件:测量精密五金配件、塑料、半导体材料的轮廓、粗糙度等
μscan激光共聚焦显微镜技术参数
1. 测量原理:非接触,激光共聚焦
2. 扫描模块:
2.1 XY方向测量范围50X50mm/100X100mm/150X100mm/200X200mm(可选),马达驱动
2.2 XY方向平台分辨率0.5um
2.3 Z方向位移范围100mm
2.4 *大测量速度50mm/S.
3. 传感器模块
3.1 共聚焦传感器,激光光源1.5 µm spot size,1 kHz data rate
3.2 Z方向分辨率0,02um
3.3 XY方向分辨率1um,可连续一次扫描成像,*大范围达到200mmX200mm
3.4 工作距离 4mm
3.5 Z方向测量范围1mm
4 系统配置
4.1 计算机:高性能计算机控制系统;
4.2 配有专业工作台, 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)
4.3 可为CF传感器选配离轴摄像头(10X),*大视野8 x 6 mm²
4.4 功能**的软件
4.5 数据分析:轮廓测量、宽度,高度,角度,半径、粗糙度等二维、三维数据分析
μscan激光共聚焦显微镜