精密钻石切割机 CL50
产品简介
CL50主要用于电子产品的切割,用于观查Pin,或镀层等剖面显微情况
产品详细信息
1. 钻石切割片可装置φ3~φ7”,孔径φ12.7mm。
2. 当材料试片切断,马达电源自动关闭。
3. 荷重式杠杆,切割试片采同步平行荷重施力加压法。
4. 采内键式设计,可选择切割厚度单位:公制式英制。
5. 可抽取式切割液储存槽,防止材料试片切割掉落装置。
6. 可变量120W马达控制变速系统,变速范围: 0~2000RPM,有效转速150~2000RPM,转速旋钮调整。
7. 数字式薄膜触控面板设计。
8. LCD参数显示:切割转速、切割厚度、切割长度(公/英制)单位选择,附加切割点”归零定位”。
9. 可扩充大尺寸材料平板切割锯台,并可作切割角度调整:间隔1°,共计±90°。
10. 切割荷重压力:0~700g。
11. 切割单位精密度显示:LCD数字直接显示,*小精度:0.01mm,夹具横移调整距离40mm。
12. 护盖**设计:切割中护盖开启,立即自动断电,停止切割。
13. 磨刀石修整锯片功能。
14. 精密横向移动调整。
15. 机体外型及重量:600×520×420mm(H),42kgs。