TRA-200 LED热阻结构分析系统

主要参考标准

1、EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method

2、MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device

3、SJ 20788-2000 半导体二极管热阻测试方法

4、GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电流**部分：整流二极管

5、QB/T 4057-2010 普通照明用发光二极管性能要求       

可测量参数

1、热阻、参考热阻、结温、光功率

2、正向电压、正向电流 

3、加热曲线、降温曲线 

4、不同电流下的结温电压K系数 

5、LED 电流-电压特性曲线、结压-时间、结温-时间曲线、瞬态热阻曲线等

6、光、色、热、电综合性能分析

7、配置专业热测试分析软件，**解析LED的分层热阻结构

LED的结温和热阻

        LED热阻是热流路径导热特性的主要衡量指标，热阻结构是指被测器件热流路径上的热阻分布，如图所示的LED器件，其传递总热阻一般由三部分构成：芯片到金属基板的热阻+金属基板到冷却系统的热阻+冷却系统到周围环境的热阻。

LED热阻结构分析

        TRA-200配置的分析软件自动转化升温或降温曲线数据，得到LED的瞬态热阻曲线，并通过建立有限元模型，得到积分及微分热结构函数，微分结构函数上的各尖峰所对应的横坐标即为热流路径上各部件至PN结的热阻值。利用TRA-200进行结构函数的分析可以获得LED精细的热阻结构，从而客观评价LED器件的散热质量和热管理水平，为LED的散热设计提供*好的验证。