微焦点X射线检测系统 微焦点
产品简介
微焦点X射线检测系统适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测 ,PCB板焊接情况检测 ,短路、开路、空洞、冷焊 ,IC封装检测 ,电容、电阻等元器件 , 金属材料、介质材料的内部缺陷 ,轻质材料的内部结构以及组件 ,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等高频高压装置
产品详细信息
微焦点X射线检测系统适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测,PCB板焊接情况检测,短路、开路、空洞、冷焊,IC封装检测,电容、电阻等元器件,金属材料、介质材料的内部缺陷,轻质材料的内部结构以及组件,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等高频高压装置。
高压逆变频率:40 KHz 管电压调节范围:20~100 KV
管电流调节范围:10~500μA *高额定管电流:500μA
焦点尺寸:50μ 冷却方式:风冷
系统分辨率大于50LP/cm 放大率*高240倍
机械检测平台:检测平台可沿X-Y-Z三轴移动,倾斜40度,有检测电气元器旋转架,X轴260mm Y轴260 mm Z轴200 mm
高压逆变频率:40 KHz 管电压调节范围:20~100 KV
管电流调节范围:10~500μA *高额定管电流:500μA
焦点尺寸:50μ 冷却方式:风冷
系统分辨率大于50LP/cm 放大率*高240倍
机械检测平台:检测平台可沿X-Y-Z三轴移动,倾斜40度,有检测电气元器旋转架,X轴260mm Y轴260 mm Z轴200 mm