高精度微组装系统 T5300W

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产品型号：T5300W

品牌：TRESKY

公司名称：创世杰科技（香港）有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

高精度微组装系统T-5300W是Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能
到行业目前*为优越的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，5300W配置了True Vertical Technology™。因此保证了在
任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，

产品详细信息

产品概述

高精度微组装系统T-5300W是高质量、高灵活性的半自动裸芯片贴装机，供选配的功能模块能满足目前工业生产领域所需的各种应用，True Vertical Technology™ 砖利是真正意义上的垂直贴装技术，能在任意贴片高度保证芯片与基板之间的平行。该型号在T-5300的基础上加装配置了晶圆台及顶针系统，可直接从晶圆上拾取芯片。

应用领域：

芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,

传感器组装, 点胶键合, 共晶键合 (AuAu, AuSn, .....)

产品特点

具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统，高精度键合压力控制

技术参数

1 XY移动(贴装平台): 220mm x 220mm (手动)

2 XY移动(晶圆台): 220mm x 220mm (手动)

3 Z移动： 120mm (自动)

4 吸片头旋转： 360°(手动)

5 键合压力（标准）： 20g - 4000g （可选其它压力范围内）

6 键合压力重复精度： ±1g