无铅无卤锡膏 LS-59

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产品型号：LS-59

品牌：绿色时代

公司名称：深圳市绿色时代锡业制品有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

LS-59系列无铅无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为178℃。其助焊剂经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近**的回流焊接效果，产品能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。产品独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。

产品详细信息

LS-59系列无铅无卤锡膏

无卤锡膏中温无卤锡膏无铅无卤锡膏无卤焊锡膏

LS-59系列无铅无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为178℃。其助焊剂经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近**的回流焊接效果，产品能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。产品独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。无卤中温锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。

LS-59系列中温无卤锡膏特性：

极宽的回流工艺曲线适应性, 适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式等。
B	专治立碑、锡球、短路、塞孔问题，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
C	爬锡高，残留少而透明, 无需清洗即可达到优越的ICT 探针测试性能，并且有极高之表面绝缘阻抗。
D	全新体系配方、印刷性和粘性适中，触变性好。
E	印刷中和印刷后不易坍塌，适用于细间距（0.5mm/20mil）或更细间距的贴装，如QFP、μBGA等。
F	焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
G	贮藏寿命长，稳定性好。

二、 LS-59系列中温无卤锡膏基本参数：

型号

合金	熔点	颗粒度	助焊膏含量	卤素含量	粘度	绝缘阻抗
LS-59A	Sn64Bi35Ag1	172℃	20-45μm	10.5±1wt%	＜0.005wt%	200Pa.s	＞1×10¹²Ω
LS-59B	Sn64.7Bi35Ag0.3	172℃	20-45μm	10.5±1wt%	＜0.005wt%	200Pa.s	＞1×10¹²Ω