产品简介
不用切割取样,直接在工件上打磨、抛光,
显微镜底座带有磁力吸座,直接吸附在工件
上观察组织——现场金相检验。
产品详细信息
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不用切割取样,直接在工件上打磨、抛光,
显微镜底座带有磁力吸座,直接吸附在工件
上观察组织——现场金相检验。
·小型精密光学结构,图像清晰稳定
·放大倍数100×—500×,平场消色差金相物镜
·6V,15W卤素灯照明,选配充电锂电池
·同轴化微距调焦,可选配Z方向摆角调整器
·齿轮式XY轴移动平台,保证横向不自行下划
·专用机械通断磁力底座,适合各种工件表面
·快速制样电解抛光仅需10分钟完成抛光和浸蚀
·HL-500D可连接400万以上像素数码相机
·HL-500C含视频成像系统及金相分析软件
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技术规格 |
显微镜镜体 |
正置 |
放大倍数 |
100×-500× |
目镜 |
大视野10×,12.5× |
物镜 |
平场消色差4×,10×,40× |
照明装置 |
非球面聚光镜,6V15W卤素灯 |
微型调速磨光机 |
转速5000~37000rpm,配80#-700#磨头 |
电解抛光机 |
0~30VDC,0~2A,阴极抛光笔,阳极夹 |
复膜纸 |
厚度:0.034mm,丙酮溶剂 |
包装箱 |
475×280×160mm |
HL-500D |
数码相机 |
400万像素,NIKON4500,128M存储卡 |
数码接口 |
标准10×大视野接口 |
HL-500C |
数字摄像头 |
200万像素,USB2.0 |
图象采集器 |
笔记本计算机 |
视频接口 |
标准10×接口 |
金相分析软件 |
图像收集定倍,处理,定量计算,报告输出 |
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铸铁金相分析 |
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铸铁金相检验的主要内容包括:①对石墨形态、大小和分布的分析;②对基体中各种组织组成物形态、分布和数量及其相互影响的分析;③对铸造、热处理及其他工艺因素所引起的缺陷的判别和分析;④对铸铁断口的宏观和微观分析;⑤对铸铁的成分、组织、性能和生产工艺的综合分析。 |
钢的金相分析 |
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钢在加热和冷却过程中会发生复杂的相变,合合元素对相变产生重要的影响。加热时的相变主要是铁素体向奥氏体转变;冷却时的相变主要是奥氏体的分解,如珠光体转变、贝氏体转变及马氏体转变等。钢的淬火后回火转变则是马氏体的分解。各种转变将形成各种不同显微组织。钢的金相检验主要内容是非金属夹杂物类型及数量、晶粒度评定及各种显微组织鉴别,以及在各生产工序中出现的缺陷组织等 |
表面处理金相分析 |
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零件的表面表面处理方法较多,广泛采用的有渗碳、渗氮、碳氮共渗、渗硼、渗铝和渗铬等化学处理;此外,还有对零件表面直接火焰加热、感应加热、激光加热等淬火硬化处理和表面电镀或喷镀等工艺。表面处理金相检验主要是观察表层显微组织特征和渗层深度 |
焊接金相分析 |
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焊接过程是一个时间短、变化复杂而完整的物理冶金过程。它具有加热温度高、加热速度快、高温停留时间短、局部加热及温差大、冷却条件复杂、偏析现象严重、组织差别大等特点。由此直接影响到焊缝金属和热影响区的宏观组织和显微组织、焊接缺陷及焊接接头的性能。焊接接金相检验则主要分析焊缝各区组织和焊接缺陷 |
有色金属及高温合金金相分析 |
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有色金属和高温合金的范围很广,包括铝合金、铜合金、钛合金、镁合金、轴承合金以及镍基、钴基高温合金等。它们的金相检验,无论是样品制备、侵蚀试剂的选择还是金相组织的鉴别,都有其各自的特点。在进行有色金属和高温合金的金相分析时,要充分发挥相图的作用,注意分析合金中的各种相 |
粉末冶金与硬质合金金相分析 |
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粉末冶金是将金属粉末或金属粉末和非金属粉末的混合物,经成形和烧结,制成各种金属和金属-非金属的材料和制品。粉末冶金测试技术,主要是粉末的物理、化学性能的测定,孔隙大小、数量和形态的测量,多孔体(包括近于致密的烧结体)物理、力学性能的测定等 |