YBB00122003药包材热封试验仪 薄膜热封参数测定仪 HST-H3

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HST-01热封试验仪

YBB00122003药包材热封试验仪 薄膜热封参数测定仪 简介：适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数**测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器。

产品应用

薄膜  塑料复合膜  纸基复合膜  镀铝膜  共挤膜

YBB00122003药包材热封试验仪 薄膜热封参数测定仪   技术特征

微电脑控制、大屏幕液晶显示

数字P、I、D温度控制系统、控温精度高

下置式双气缸同步回路，保证压力均衡

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

防烫设计和漏电保护设计，操作更**

微型打印机，可方便用户打印测试结果

YBB00122003药包材热封试验仪 薄膜热封参数测定仪   测试原理

热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*佳热封参数提供指导。为保证快速、**的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可**再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。

YBB00122003药包材热封试验仪 薄膜热封参数测定仪 技术指标

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

热 封 面：330mm×10mm（可定制）

热封加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电　　源：AC 220V 50Hz

净　　重：40kg

标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

YBB00122003药包材热封试验仪 薄膜热封参数测定仪  配置

标准配置：主机、脚踏开关 、微型打印机

选 购 件：专业软件、通信电缆

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。