纳优NDA200X荧光光谱仪 NDA200
产品简介
产品参数 名称:纳优NDA200X荧光光谱仪 型号:NDA200 输入电压:220±5V/50Hz 消耗功率:≤500W 环境温度:15-30℃ 环境湿度:≤80%(不结露) 主机外形(mm):长*宽*高=900*500*440 样品仓(mm):长*宽*高=430*380*120 主机重量:约60公斤
产品详细信息
纳优NDA200X荧光光谱仪
型号:NDA200
新品(免拆分)
应用领域
►RoHS指令筛选检测
►无卤指令筛选检测
►玩具指令筛选检测
►金属镀层测厚
►合金成分分析
技术特点
►配置*新**技术“样品免拆分”检测模式:采用*新**技术的光路结构,*小照射光斑直径可达到0.5mm,辅以**的光斑定位系统,从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求
►配置符合中国国家标准的样品混测功能:方形4mmⅩ4mm光斑设计,配合0.5mm光斑配合使用,能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能;从而显著节省测量时间,大幅度提高检测效率
►配置ON-Line实时在线技术支持系统(选配):实时解决用户在使用过程中的疑难技术问题,同时对用户操作人员进行培训
►配置十六组复合滤光片:NDA200型配置了16组复合型滤光片,是业界配置*全、数目*多的配置之一;16组滤光片的配置,极大的保证了XRF分析仪针对各种复杂样品检测的适应性
►内置标准工作曲线:仪器内置了满足EU-RoHS以及CHINA-RoHS产品认证要求的基础材料的工作曲线,方便用户直接使用;并与国家指定的认证检测实验室保持一致
►具备开放的工作曲线技术平台:基于开放的工作曲线技术平台,电子生产企业可以建立针对自己工厂特定物料的工作曲线,确保XRF分析仪检测结果的可靠性和准确性
►分析软件操作系统分级管理:仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单,便于工厂有序管理;操作员菜单简单直观,避免仪器重要参数的误修改;工程师菜单功能强大,仪器的各种参数设置权限全部开放给用户
►采用经典的迷宫式辐射防护结构:采用了经典的迷宫式辐射防护结构,在保持仪器外形美观操作方便的同时,彻底杜绝低能散射X射线的泄露
►可选配**技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能:纳优科技**的“影响权系数法”多层镀层测厚技术,显著提高镀层厚度测量的准确度;*大可测量镀层数量为9层;彻底解决了常规XRF测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题
►外观设计实用美观:符合人体工程学的仪器外形设计,操作人员测量过程方便舒适
分析方法及系统软件
分析方法配置:
►基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法
► 经验系数法
► 理论α系数法
软件功能描述:
► RoHS指令、无卤指令等环保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
► 各种金属材料、无机非金属材料(不包括聚合物材料)的材质分析(S~U元素)
► 聚合物等有机材料中硫(S)~铀(U)元素的含量分析
► 分析报告的自主定制与输出打印
► 分析结果的保存、查询及统计
► On-Line实时在线技术支持与技术服务功能
► 多层镀层厚度测量功能(选配)
主要配置
►美国Si-PIN电制冷半导体探测器
►侧窗钼(Mo)靶管
►标配16组复合滤光片
►配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四种准直器
►具备符合中国国家标准的样品混侧功能
►内置标准工作曲线
►配置On-line实时在线技术支持与服务平台
►具备开放工作曲线技术平台
►分析软件操作系统分级管理
产品参数
名称:X荧光光谱仪
型号:NDA200
输入电压:220±5V/50Hz
消耗功率:≤500W
环境温度:15-30℃
环境湿度:≤80%(不结露)
主机外形(mm):长*宽*高=900*500*440
样品仓(mm):长*宽*高=430*380*120
主机重量:约60公斤
技术指标
元素种类:元素周期表中硫(S)~铀(U)之间元素
测量时间:
对聚合物材料,典型测量时间为200秒
对铜基体材料,典型测量时间为400秒
检出限指标(LOD):
对聚合物材料:LOD(Pb)≤5mg/Kg;LOD(Hg)≤5mg/Kg;LOD(TCr)≤5mg/Kg;LOD(TBr)≤5mg/Kg;LOD(Cd)≤5mg/Kg
对铜基体材料:LOD(Pb)≤50mg/Kg
精密度指标,以连续测量7次的标准偏差σ表征:
对聚合物(塑胶)材料:LOD(Pb)≤15mg/Kg;LOD(Hg)≤15mg/Kg;LOD(TCr)≤15mg/Kg;LOD(TBr)≤15mg/Kg;LOD(Cd)≤7mg/Kg
对铜基体材料:LOD(Pb)≤50mg/Kg
准确度指标,以系统偏差δ进行表征
对聚合物材料:δ(Pb)≤100mg/Kg; δ(Hg)≤100mg/Kg; δ(TBr)≤100mg/Kg; δ(TCr)≤100mg/Kg; δ(Cd)≤10mg/Kg
对铜基体材料:δ(Pb)≤150mg/Kg
型号:NDA200
新品(免拆分)
应用领域
►RoHS指令筛选检测
►无卤指令筛选检测
►玩具指令筛选检测
►金属镀层测厚
►合金成分分析
技术特点
►配置*新**技术“样品免拆分”检测模式:采用*新**技术的光路结构,*小照射光斑直径可达到0.5mm,辅以**的光斑定位系统,从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求
►配置符合中国国家标准的样品混测功能:方形4mmⅩ4mm光斑设计,配合0.5mm光斑配合使用,能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能;从而显著节省测量时间,大幅度提高检测效率
►配置ON-Line实时在线技术支持系统(选配):实时解决用户在使用过程中的疑难技术问题,同时对用户操作人员进行培训
►配置十六组复合滤光片:NDA200型配置了16组复合型滤光片,是业界配置*全、数目*多的配置之一;16组滤光片的配置,极大的保证了XRF分析仪针对各种复杂样品检测的适应性
►内置标准工作曲线:仪器内置了满足EU-RoHS以及CHINA-RoHS产品认证要求的基础材料的工作曲线,方便用户直接使用;并与国家指定的认证检测实验室保持一致
►具备开放的工作曲线技术平台:基于开放的工作曲线技术平台,电子生产企业可以建立针对自己工厂特定物料的工作曲线,确保XRF分析仪检测结果的可靠性和准确性
►分析软件操作系统分级管理:仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单,便于工厂有序管理;操作员菜单简单直观,避免仪器重要参数的误修改;工程师菜单功能强大,仪器的各种参数设置权限全部开放给用户
►采用经典的迷宫式辐射防护结构:采用了经典的迷宫式辐射防护结构,在保持仪器外形美观操作方便的同时,彻底杜绝低能散射X射线的泄露
►可选配**技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能:纳优科技**的“影响权系数法”多层镀层测厚技术,显著提高镀层厚度测量的准确度;*大可测量镀层数量为9层;彻底解决了常规XRF测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题
►外观设计实用美观:符合人体工程学的仪器外形设计,操作人员测量过程方便舒适
分析方法及系统软件
分析方法配置:
►基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法
► 经验系数法
► 理论α系数法
软件功能描述:
► RoHS指令、无卤指令等环保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
► 各种金属材料、无机非金属材料(不包括聚合物材料)的材质分析(S~U元素)
► 聚合物等有机材料中硫(S)~铀(U)元素的含量分析
► 分析报告的自主定制与输出打印
► 分析结果的保存、查询及统计
► On-Line实时在线技术支持与技术服务功能
► 多层镀层厚度测量功能(选配)
主要配置
►美国Si-PIN电制冷半导体探测器
►侧窗钼(Mo)靶管
►标配16组复合滤光片
►配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四种准直器
►具备符合中国国家标准的样品混侧功能
►内置标准工作曲线
►配置On-line实时在线技术支持与服务平台
►具备开放工作曲线技术平台
►分析软件操作系统分级管理
产品参数
名称:X荧光光谱仪
型号:NDA200
输入电压:220±5V/50Hz
消耗功率:≤500W
环境温度:15-30℃
环境湿度:≤80%(不结露)
主机外形(mm):长*宽*高=900*500*440
样品仓(mm):长*宽*高=430*380*120
主机重量:约60公斤
技术指标
元素种类:元素周期表中硫(S)~铀(U)之间元素
测量时间:
对聚合物材料,典型测量时间为200秒
对铜基体材料,典型测量时间为400秒
检出限指标(LOD):
对聚合物材料:LOD(Pb)≤5mg/Kg;LOD(Hg)≤5mg/Kg;LOD(TCr)≤5mg/Kg;LOD(TBr)≤5mg/Kg;LOD(Cd)≤5mg/Kg
对铜基体材料:LOD(Pb)≤50mg/Kg
精密度指标,以连续测量7次的标准偏差σ表征:
对聚合物(塑胶)材料:LOD(Pb)≤15mg/Kg;LOD(Hg)≤15mg/Kg;LOD(TCr)≤15mg/Kg;LOD(TBr)≤15mg/Kg;LOD(Cd)≤7mg/Kg
对铜基体材料:LOD(Pb)≤50mg/Kg
准确度指标,以系统偏差δ进行表征
对聚合物材料:δ(Pb)≤100mg/Kg; δ(Hg)≤100mg/Kg; δ(TBr)≤100mg/Kg; δ(TCr)≤100mg/Kg; δ(Cd)≤10mg/Kg
对铜基体材料:δ(Pb)≤150mg/Kg