自动光学检测设备 ALD770

功能参数 Functional Specifications

检测的电路板

通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查

检测方法

统计建模，全彩**像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等），OCV检测字符。

摄像头

高速智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

标配：20µm/Pixel   FOV : 40.96mm×40.96mm　　　检测速度＜180ms/FOV
选配：15µm/Pixel   FOV : 30.72mm×30.72mm　　　检测速度＜160ms/FOV

光源

高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源 (彩色光)。

编程模式

手动编程，自动画框，CAD数据导入自动对应元件库

远程控制

在局域网内，通过TCP / IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。

检测覆盖类型

锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。

特别功能

具备条码自动识别检测功能、多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。

*小零件测试

15µm:0201chip & 0.3pitch IC。

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析，局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt、Word等报表格式。

条码系统

自动条码识别（1维或2维码）

服务器模式

采用中心数据服务器，可将数台AOI数据集中统一管理。

操作系统

Windows XP Professional

检查结果输出

22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）

系统参数 System Specifications

PCB尺寸范围

50×50mm(Min)～510×500mm(Max)

PCB厚度范围

0.3 to 5 mm

PCB夹紧系统边缘间隙

TOP：2.5 mm  Bottom：3 mm

*大PCB重量

3KG

PCB弯曲度

＜5mm 或 PCB对角线长度的2%

PCB上下净高

PCB上面（Top Side）: 30 mm　　PCB底部（Bottom Side）: 85 mm

Conveyor系统

Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度

Conveyor离地高度

890 to 980 mm

Conveyor流向 / 时间

可以通过按钮设定为 左→右  右→左     进板/出板时间：4秒

X/Y 平台驱动

丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X/Y方向移动

电源

AC230V 50/60 Hz  小于1.5KVA

气压

不需要

前后设备通讯

Smema 或延伸的 Smema协定

设备重量

约700KG

设备外形尺寸

1300×900×1527mm (L×W×H) 不包括信号灯的高度

环境温湿度

10～35℃　　　35～80％ RH（无结露）

设备安规

符合CE**标准