法国Annealsys As-Micro快速退火炉RTP AS-Micro
产品简介
法国Annealsys As-Micro快速退火炉RTP 应用于半导体材料、器件(如LED)、新材料等的快速热处理(如快速退火、合金等工艺),适用3-6英寸工艺尺寸。
产品详细信息
法国Annealsys As-Micro快速退火炉RTP
应用于半导体材料、器件(如LED)、新材料等的快速热处理(如快速退火、合金等工艺),适用3-6英寸工艺尺寸。实验室用3英寸RTP设备
双腔版本防止交叉污染
应用
快速热退火 (RTA)
离子注入退火
化合物半导体退火
结晶化和致密化
硒化和硫化
其他
具体参数
3英寸快速热处理设备RTP
便携式桌面配置
用于研发
样品尺寸:平方毫米 至 3-inch 直径
可选 3-inch 基片托适用 2-inch 样品
工艺腔室带石英管和不锈钢法兰
管式红外卤灯炉
极快的升温速率
带石英托盘的水平移动门板,便于装卸基片
配备热电偶
性能 & 特点
温度范围: (RT)室温 至 1250°C
2英寸硅片升温速率可达250°C/s, 3英寸基片可达200°C/s
带质量流量控制器的气体混合性能
真空范围: 大气 至 10-2 Torr (10-6 Torr带可选分子泵)
热电偶温度测量及快速数字PID控制
确保温度范围内高效稳定的控制温度.
可选高温计控制.
设备提供完整电脑控制功能,带兼容Windows的软件
应用于半导体材料、器件(如LED)、新材料等的快速热处理(如快速退火、合金等工艺),适用3-6英寸工艺尺寸。实验室用3英寸RTP设备
双腔版本防止交叉污染
应用
快速热退火 (RTA)
离子注入退火
化合物半导体退火
结晶化和致密化
硒化和硫化
其他
具体参数
3英寸快速热处理设备RTP
便携式桌面配置
用于研发
样品尺寸:平方毫米 至 3-inch 直径
可选 3-inch 基片托适用 2-inch 样品
工艺腔室带石英管和不锈钢法兰
管式红外卤灯炉
极快的升温速率
带石英托盘的水平移动门板,便于装卸基片
配备热电偶
性能 & 特点
温度范围: (RT)室温 至 1250°C
2英寸硅片升温速率可达250°C/s, 3英寸基片可达200°C/s
带质量流量控制器的气体混合性能
真空范围: 大气 至 10-2 Torr (10-6 Torr带可选分子泵)
热电偶温度测量及快速数字PID控制
确保温度范围内高效稳定的控制温度.
可选高温计控制.
设备提供完整电脑控制功能,带兼容Windows的软件