热重分析仪TGA Q系列
产品简介
TGA 测量的是材料在一定环境条件下,其重量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测手段,TA仪器公司提供高性能的Q系列热重分析仪,**的高分辨率TGA(Hi-Res™ )技术和调制TGA™ (MTGA™ )技术,来满足研究、开发和质量控制领域日益增高的要求。可连接红外分析仪FTIR和质谱仪MS,进**体分析,使得分析工作更加准确。
产品详细信息
技术参数
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Q500 |
Q50 |
具有温度补偿的热天平 |
标配 |
标配 |
*大样品称重量 |
1g |
1g |
称重**度 |
±0.01% |
±0.01% |
灵敏度 |
0.1μg |
0.1μg |
动态基线漂移 |
<50μg |
<50μg |
温度范围 |
室温~1000℃ |
℃ |
恒温温度准确度 |
±1℃ |
±1℃ |
程控升温速率(℃/min) |
0.1~100 |
0.1~100 |
炉体冷却(强制空气或氮气) |
1000~50℃<12min |
1000~50℃<12min |
温度校正 |
居里点 |
居里点 |
高分辨率TGA™ |
选配 |
无 |
智能步阶恒温TGA |
标配 |
标配 |
调制TGA™ |
选配 |
无 |
TGA/MS联用 |
选配 |
选配 |
TGA/FTIR联用 |
选配 |
选配 |
自动进样器 |
选配(16位) |
无 |
自动进样器
Q500的自动金阳器配件是一个可编程、多位样品转盘,可以自动进行*多64个样品(每组16个)的分析。所有样品的测试都是在软件自动控制下完成,包括样品的测试都是在软件自动控制下完成的,包括样品盘归零和加载、样品称量、炉子移动、卸载样品盘和炉子冷却等。自动金阳器具有的灵活性可以满足开发和QC实验室的需要。配合使用TA仪器的Advantage™软件,自动进样器效率将*大化,该软件可预先规划分析方法,比较和展示实验结果。
**TGA技术
TA仪器始终致力于改进TGA分辨率技术,在保持良好的数据质量的同时还推出了功能请打且简单易用的软件,用于促进材料分解动力学的研究。