陶瓷电容器 TDK
产品简介
TDK电子部件的基本特性和频率特性、直流偏置特性、温度特性进行联机确认。
产品详细信息
陶瓷电容:为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化,即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。
TDK电子部件的基本特性和频率特性、直流偏置特性、温度特性进行联机确认。