松下晶圆定位传感器主要技术指标 M-DW1

松下晶圆定位传感器主要技术指标M-DW1
特点
**性**的LED式
以往使用激光的激光式定位传感器，激光会从加载口内侧穿过FOUP直射操作人员，十分危险。
M-DW1成功使用LED光源。确保操作人员**。
可检测涂氮晶圆
松下晶圆定位传感器主要技术指标M-DW1

松下晶圆定位传感器主要技术指标M-DW1

特点
**性**的LED式
以往使用激光的激光式定位传感器，激光会从加载口内侧穿过FOUP直射操作人员，十分危险。
M-DW1成功使用LED光源。确保操作人员**。
可检测涂氮晶圆
氮化膜具有可吸收特定波长光的性质，吸收的波长因氮化膜的厚度而不同。因此，对于使用单波长激光的传感器，可能会因光全被吸收而无法检测。
而LED光源的光具有一定波长段，即使氮化膜晶圆也可准确检测。
0.5ms的高速反应
实现0.5ms的高速反应。兼顾高速反应性和高精度。
亦可检测玻璃晶圆
M-DW1以反射光的位置来检测，不管反射光量的多少都能检测出玻璃晶圆。
基于2段受光元件的高精度位置检测
利用反射光量检测时，反射光量和晶圆的边缘形状会影响检测结果。M-DW1的受光部使用2段受光元件，通过反射光位置而非反射光量进行检测。因此，受晶圆厚度和反射光量的影响较小。
技术参数
中心测量距离    45mm
检测物体          3英寸以上的半导体晶圆
       (注):检测8英寸以下的晶圆时，可能会因晶圆间距、定位边或表面的状态等而影响检测。
可对应检测面 有受光方向反射面的端面形状的检测面
          (注):对于经研磨后厚度变薄的晶圆，如果其端面呈刀刃状，可能会因光线不能从检测面向受光方向反射而难以检测。
输出:输出动作 可用切换开关选择入光时ON/非入光时ON
输出:短路保护 装备(自动复位)
投光停止输入 信号条件
               ・投光停止：断开或4〜8V
               ・投光：0〜3V或9V〜+V(26.4V MAX.)
灵敏度切换输入 信号条件
               ・输入OFF：断开或4〜8V
               ・输入ON ：0〜3V或9V〜+V(26.4V MAX.)
灵敏度设定方法 背面教导：按本体灵敏度设定按钮运行
               检测灵敏度切换：本体开关2bit、4级或外部输入的2级选择式
反应时间  500μs以下
工作状态指示灯 橙色LED(输出ON时亮起)
稳定指示灯 绿色LED(稳定入光时、稳定非入光时亮起点灯)
定时器功能 装备约2ms固定断开延迟定时器　有效/无效切换式
检测角度        12.5±5°
          (注):晶圆旋转时，定位边的zui 大跳动角度约为±20°。
晶圆间距     间距3mm以上时，可按通常灵敏度进行分离检测
         (注):斜向插入8英寸晶圆时的中央附近的间距。检测带定位边的晶圆时，对于避开定位边的检测位置，晶圆间距变得更窄，检测信号无法分解，变为连续的宽幅信号。
适用晶圆盒 SEMI规格FOUP晶圆盒/开放式晶圆盒
电源电压 12〜24V DC±10%　脉动P-P10%以下
消耗电流          65mA以下
耐环境性:绝缘电阻 所有电源连接端子与外壳之间，20MΩ以上，基于DC250V的高阻表
耐环境性:耐振动 频率10〜500Hz　双振幅3mm　X,Y和Z方向各2小时
耐环境性:耐冲击 耐久98m/s2(约10G) XYZ方向各5回
投光元件 LED(调制式)
耐环境性:保护构造 IP20(IEC)
耐环境性:使用环境温度 0℃-＋55℃(注意不可结露)、存储时：−10℃-＋70℃
耐环境性:使用环境湿度 35%-85%RH、存储时： 35%-85%RH
耐环境性:使用环境照度 白炽灯：受光面照明度3,000lx以下、荧光灯：受光面照明度1,500lx以下
耐环境性:耐电压    AC1,000V 1分钟　所有电源连接端子与外壳之间
输出    NPN输出／PNP输出　可由切换开关选择
        NPN开路集电极晶体管
        ・zui 大流入电流：100mA
        ・外加电压：30V DC以下(输出和0V之间)
        ・剩余电压：1V以下(流入电流为100mA时), 0.4V以下(流入电流为16mA时)
        PNP开路集电极晶体管
        ・zui 大源电流：100mA
        ・外加电压：30V DC以下(输出和+V之间)

        ・剩余电压：1V以下(源电流为100mA时), 0.4V以下(源电流为16mA时)

松下晶圆定位传感器主要技术指标M-DW1