HCT耐电流测试系统 HSB-HCT-1

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HCT测试仪

HCT测试系统

HCT耐电流测试

HCT高电流测试

High current test

PCB High current test

HDI High current test

HDI耐电流测试系统

HSB-HCT-1

HDI耐电流测试系统HSB-HCT-1
High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。

HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前OPPO、VIVO、Amazon、HUAWEI等厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

HCT测试判定方法：
给coupon样品施加一定的电流，

升温测试：让coupon在60秒内升到指定温度不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤4%，即为合格。 ；

恒温测试：让coupon内升到指定温度（常用温度180℃,220℃, 260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤4%，即为合格。

关于HCT测试的方案，目前HCT测试三种方法，

1.采用电流源供电，温度采集器采集通过热电偶采集温度；

2.采用电流源供电，红外热像仪采集温度；

3.采用电流源供电，通过采集coupon的阻值数据换算温度；

详细技术问题的可以电话探讨13915418480

 

 

一章.采用电流源供电，温度采集器采集通过热电偶采集温度

 

测试软件界面

 

 

设备规格原理：
设备规格：
（1）精密可编程电源供应器0-80V ,0-13.5A,360W,USB通信接口
（2）K型热电偶多通道温度记录仪，RS232接口
（3）工业电脑研华610L,19寸显示器
（4）测试台及测试夹具

 设备图片：

 （一）台式机型

（二）mini机型

二章.采用电流源供电，红外热像仪采集温度；

 采用热像仪监控coupon的温度，电流源施加电流。

可以精准发现高温点；

三章.采用电流源供电，通过采集coupon的阻值数据换算温度；

更适合软板或软硬结合板。

HCT算法

R3=R1+R1*(T2-T1)*a

T2=(R3-R1)/(R1*a)+T1

R1：温度T1阻值

R3：温度T2阻值

T1：初始温度

T2：升温后温度

a：温度系数

测试治具

详细技术问题的可以电话探讨13915418480