快克BGA返修系统介绍，BGA返修系统系列产品特点、技术问题解答。东莞圣翔电子工具专业销售快克Quick系列产品：BGA修系统，红外BAG返修台，全自动焊接机器人，自动焊锡机，全自动点胶机器人系列，焊接工具系列，智能无铅焊台，温度测试仪，破锡机，防静电控温焊台，镊子烙铁，自动出锡焊台，自动出锡装置，烟雾过滤系统，吸烟仪，解焊及返修工具系列，可编程热风拆焊台，无铅热风拆焊台，多功能维修系统，拆消静电吸锡枪，真空吸放台，预热/回流平台，红外预热台，静电防护系列，离子风机，离子吹尘枪，离子风棒，离子风枪，离子风蛇，喷咀型静电消除器，离子除尘箱，静电测试仪，静电腕带测试仪，表面阻抗测试仪，人体综合测试仪，腕带监控器，快克烙铁头，点胶机，螺丝供给机，无铅锡炉，超声波清洗器。Quick_BGA返修系介绍： 随着IC技术的不断进步，IC的封装也得到了迅速发展，BGA器件顺应了这一发展，以其良好的表面安装工艺性，倍受电子工业界的青睐。
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