金相分析系统显微组织分析

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金相分析系统光学金相组织呈板条状,为板条马氏组织,X-射线衍射物相分析及透射分析表明,淬火组织中还存在残余奥氏体,残余奥氏体主要存在于马氏体板条之间,用X射线法定量测试残余奥氏体含量为4.5%。淬火后低温回火处理可以提高马氏体板条间残余奥氏体的稳定性,改善材料的强韧性。另外,马氏体板条之间存在的奥氏体薄膜,是韧性相,金相分析系统在外力作用下会发生塑性变形和相变诱发塑性效应(TRIP效应,消耗能量,阻碍裂纹的扩展或使裂纹**钝化,获得较好强韧性配合。因此淬火回火后强度较高的同时,冲击韧度值也较高,这与淬火后形成的马氏体组织存在残余奥氏体有关。