光刻工艺及其相关技术是微电子机械系统(MEMS)加工工艺的重要组成部分。均胶和烘干是光刻工艺中不可缺少的一道工序，为增加胶层与硅片表面粘附能力，提高在接触式曝光中胶层与掩模版接触时的耐磨性能及稳定胶层的感光灵敏度，通常采用烘箱" href="http://www.18show.cn/product/st73623.html" target="_blank">烘箱" target="_blank" href="http://www.18show.cn/product/st73623.html">烘箱或加热板等加热设备对光刻胶进行干燥。烘箱加热由于速度慢、且加热易造成表面和内部受热不均匀，效果欠佳!而加热板易于达到在胶的厚度方向且快速均匀烘干等要求，目前越来越多地采用加热板加热的方式。

　　所以加热板的表面温度均匀性、温度控制精度、温度上升速度等是选择加热板的主要性能指标考虑。

　　Smartlab数字型精密加热板

　　采用高精度温度控制器" target="_blank" href="http://www.18show.cn/search/product_0_101__0_0_0_0_0_1.html">控制器，PID控制，解析度0.1℃

　　14bit的A/D转换分辨率，0.2%FS的显示精度，取样时间250ms,可手动补偿PV显示值(PVOS)。内建Autozero-Autospan功能，自动校正零点及斜率，使显示精度不因长时间而劣化。

　　自动演算(AT)：使用自动演算功能，可自动算出系统*佳

　　化的PID参数数值。当自动演算进行中，PV会上下震动1~2个周期。为保护使用者的设备。可设定自动演算偏移量(ATVL)，使PV在数值较低处震荡，有效避免冲温效应。

　　导热性能**的合金盘面

　　经过多次实验和测试，公司研发出导热性能**且具有较高强度的合金盘面。保证了盘面加热温度的均匀性。并且长时间使用不会变形，平整如初!

　　加热元件的均匀排布

　　公司利用有限元热分析方法对加热板盘面温度均匀性进行了分析，经多次模拟分析和调整，加热结构，优化设计出了满足加热板盘面温度均匀性可达极高要求的加热元件排布方式，并以此为主要依据完成了整体结构的设计。目前加热板升温速度快，盘面温度均匀，加热元件耐用。

　　目前Smartlab数字型加热板已被广大客户和研究机构选用。

　　宏力半导体、恒诺微电子、信泰光电、统宝光电、风华高新、TDK CO., LTD、辰田半导体、

　　上海交大微纳院、复旦大学微电子系、世纪晶源科技有限公司、富士迈半导体精密工业、

　　中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、上海科学院表面等离子光学实验室