中国半导体设备业渐行渐近
回顾中国半导体设备的发展历史，可以说是“起步早、门类全、发展曲折”。所谓起步早，指的是从上世纪50年代中后期开始研制锗工艺半导体设备，60年代初中期自行制造我国**条1Gz锗半导体三极管单机自动化生产线，60年代中期即研制了Φ35mm圆片、10μm线宽水平的硅平面工艺半导体设备；70年代末至80年代，我国就已研制了电子束曝光机、激光冗余修正仪、高能离子注入机、离子束外延设备、分子束外延设备、分步重复光刻机、超纯水处理系统等一批高水平的半导体设备。所谓门类全指的是从应用角度来讲，我国半导体设备涉及到集成电路、分立器件、高频频率器件、LCD、PDP、VFD、LED、太阳能电池、MEMS、电力电子器件、敏感器件、CCD、新型电子元件、光纤通信器件、光盘等各个领域；从产品品种角度来讲，我国半导体设备覆盖或曾覆盖了从制版设备、晶片制备设备、芯片制造设备、封装设备、在线检测设备、理化分析设备、专用工模具到净化设备的各种产品，几十年来，我国共生产半导体设备240多种，10万余台，高峰时期，国内市场占有率曾高达85%，产品供不应求。所谓发展曲折主要指的是从上世纪70年代末期开始，我国半导体行业经历了一次对外技术引进的高潮，进口了大批的半导体设备(包括33条廉价的旧生产线设备)，不可避免地造成了对国产设备的严重冲击，给国产设备的市场开拓带来严重困难，国产设备的市场占有率急剧地从85%下降到20%以下，从那时起一直到整个90年代，我国半导体设备业基本上处于维持和缓慢发展状况。
目前国产设备的销售方向主要是院校和研究所中的科研型集成电 路生产线及分立器件、太阳能电池、电力电子等其他应用半导体设备的领域，新建的集成电路制造厂几乎都是从国外引进设备。与国外先进水平相比，国内设备的加工线宽相差几个技术档次，国外12英寸设备已经成熟，我国8英寸关键设备刚完成样机试制正处于产品化阶段。我国半导体设备产业已成为半导体和集成电路产业链中*薄弱的环节之一，那么，我国半导体设备产业的发展前景究竟如何，我国半导体设备行业的春天离我们还有多远？笔者认为，尽管差距很大，困难重重，但我国半导体设备行业正面临着****的发展机遇，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十一五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期，我们应该不失时机地给予全方位的支持，为我国半导体设备业的腾飞创造条件。
国家有关部门已将加快发展半导体设备产业列为“十一五”的发展重点，我国有利于半导体设备发展的宏观政策环境已经或即将逐步改善。与此同时，我国一些经济相对发达地区也已将半导体设备列为重点发展领域，北京、上海、沈阳等地半导体设备研制基地的建设正在加速进行，另有一些地区也已将发展半导体设备列入了议事日程。通过“十五”期间各方面的不懈努力，我国主要半导体设备制造单位的综合实力正在迅速提高，部分企业在厂房和实验室建设、研制手段、精加工设备、超净环境、检测仪器等硬件环境方面已逐步接近国外先进水平，一些吸引海外资金和人才建立的全新的半导体设备企业已经成立并正在迅速成长；在队伍建设方面，一些高层次的半导体设备技术和管理专业人才已经进入研发一线并正在扩大，一批年轻的技术人才正在迅速成长，我国在若干关键半导体设备领域的研发队伍和水平在“十五”有了台阶式的发展；随着国民经济的迅速发展，通过与有关国际组织和国外企业的密切接触和合作，国内的零部件配套能力正在迅速提高，国内发展半导体设备的配套环境正在改善。
（来源：证券之星） 资料整理：QQ964274240
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