IPC标准/规范对应目录
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IPC 项目 规范条件 规范名称(中文) 1 IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准 2 IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 3 IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计 4 IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275） 5 IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275） 6 IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249） 7 IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准 8 IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 9 IPC-2615 印制板尺寸和公差 10 IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南 11 IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求 12 IPC-4101A 刚性及多层印制板用基材规范 13 IPC-6011 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276） 14 IPC-6012A 刚性印制板的鉴定与性能规范 15 IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范 16 IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连架构的鉴定与性能规范 17 IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 18 IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A） 19 IPC-7095 球栅数组的设计与组装过程的实施 20 IPC-7525 网版设计导则 21 IPC-7530 大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南 22 IPC-7711 电子组装件的返工 23 IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正 24 IPC-7912 印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算 25 IPC-9201 表面绝缘电阻手册 26 IPC-9261 印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计 27 IPC-9500-K 9501至9504手册合订本 28 IPC-9501 电子组件的印制板组装过程模拟评价 29 IPC-9502 电子组件的印制板组装焊接过导则 30 IPC-9503 非集成电路组件的湿度敏感度分级 31 IPC-9504 非集成电路组件的组装过程模拟评价（非集成电路组件预处理） 32 IPC-9701 表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求 33 IPC-9850-TM-KW 表面贴装设备性能测试用的标准工具包 34 IPC-A-600F 印制板验收条件 35 IPC-A-610 印制板组装件验收条件 36 IPC-A-620 接插件检验标准 37 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 38 IPC-AJ-820 装联手册 39 IPC-CA-821 导热胶黏剂通用要求 40 IPC-CC-110A 为多层印制线路板选择芯线架构指南 41 IPC-CC-830B 印制板组装电气绝缘性能和质量手册 42 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 43 IPC-CM-770D 印制板组件安装导则 44 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 45 IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则 46 IPC-DRM-18F 零件分类标识手册 47 IPC-DRM-40E 接插件焊接点评价手册 48 IPC-DRM-53 电子组装基础介绍手册 49 IPC-DRM-56 导线和端子预成形参考手册 50 IPC-DRM-SMT-C 接插件焊接点评价手册 51 IPC-E-500 已出版的IPC标准电子文文件数据合订本 52 IPC-EA-100-K 电子组装成套手册，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 53 IPC-EIA J-STD-001D 电气与电子组装件锡焊要求 54 IPC-EIA J-STD-002B 组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 55 IPC-EIA J-STD-003 印制板可焊性试验 56 IPC-EIA J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改单1） 57 IPC-EIA J-STD-005 爾詮撮扲猁ㄗ婦嬤党蜊等1ㄘ 58 IPC-EIA J-STD-006 萇赽扢掘蚚萇赽撰柈爾磁踢﹜湍爾撙摯祥湍爾撙淕极爾蹋撮扲猁-婦嬤党蜊1 59 IPC-EIA J-STD-012 給蚾郋摯郋撰猾蚾撮扲腔茼蚚 60 IPC-EIA J-STD-013 掅憤杅郪 (BGA)摯坳詢躇僅猾蚾撮扲腔茼蚚 61 IPC-EIA J-STD-020B 郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄準躇猾嘐怓桶醱泂蚾璃坁僅ㄞ婬霜爾鏗覜僅煦濬,郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄 62 IPC-EIA J-STD-026 給蚾郋蚚圉絳极扢數梓袧 63 IPC-EIA J-STD-027 ㄗ給蚾ㄘ睿CSP(郋撰猾蚾)腔俋倛謫尷梓袧 64 IPC-EIA J-STD-028 倒装芯片及芯片级凸块架构的性能标准 65 IPC-EIA J-STD-032 BGA球形凸点的标准规范 66 IPC-EIA J-STD-033 温湿度方面的数据 67 IPC-EIA J-STD-033A 对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用 68 IPC-EIA J-STD-035 非气密封装电子组件用声波显微镜 69 IPC-ESD-20-20 静电释放控制过程(由静电释放协会制定) 70 IPC-HDBK-001 J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1 71 IPC-HDBK-005 焊膏性能评价手册 72 IPC-HDBK-610 IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比) 73 IPC-HDBK-830 敷形涂层的设计，选择和应用手册 74 IPC-HDBK-840 焊膏性能评价手册 75 IPC-IT-98000 JPL JPL 发布的CSP导则 76 IPC-IT-98080 JPL发布的BGA封装导则 77 IPC-IT-98093 ITRI ITRI 关于芯片载体的报告 78 IPC-M-103 所有SMT标准合订本 79 IPC-M-104 10种常用印制板组装标准合订本 80 IPC-M-107 印制板材料标准手册 81 IPC-M-108 清洗导则和手册 82 IPC-M-109 组件处理手册 83 IPC-MC-790 多芯片组件技术应用导则 84 IPC-MI-660 原材料接收检验手册 85 IPC-PD-335 电子封装手册 86 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除 87 IPC-QE-605A 印制板质量评价 88 IPC-S-100 梓袧睿砆牉佽隴颯晤忒聊 89 IPC-S-816 桶醱假蚾撮扲徹*絳寀摯潰瞄桶 90 IPC-S-816 SMT 馱眙硌鰍睿等 91 IPC-SA-61 柈爾綴圉阨撙炴忒聊 92 IPC-SC-60A 柈爾綴撙炴忒聊 93 IPC-SM-780 眕桶醱假蚾峈翋腔郪璃猾蚾摯誑蟀絳寀 94 IPC-SM-782A 桶醱假蚾扢數摯蟀諉攫芞倛梓袧 95 IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则 96 IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 97 IPC-SM-817 表面安装用介电粘接剂通用要求 98 IPC-SM-840C **性阻焊剂的鉴定及性能 99 IPC-SMC-WP-001 可焊性工艺导论 100 IPC-SMC-WP-003 芯片贴装技术 101 IPC-SMC-WP-005 印制电路板表面清洗 102 IPC-SPVC-WP-006 ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER 103 IPC-T-50F 电子电路互连与封装的定义和术语 104 IPC-TA-722 锡焊技术精选手册 105 IPC-TA-723 表面安装技术精选手册 106 IPC-TA-724 清洁室技术精选系列 107 IPC-TM-650 测试方法手册 108 IPC-TP-104K 第3阶段水溶性助焊剂清洗，**和**部分 109 IPC-TP-1090 新型助焊剂雷氏选择法 110 IPC-TP-1113 电路板离子洁净度测量︰它告诉我们什么？ 111 IPC-TP-1114 基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法 112 IPC-TP-1115 低残留不清洗工艺的选择和实施 113 IPC-TR-461 印制板波峰焊故障排除检查表 114 IPC-TR-462 带保护性涂层印制板长期贮存的可焊性评价 115 IPC-TR-464 可焊性加速老化评价(附修订) 116 IPC-TR-465-1 蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验 117 IPC-TR-465-2 蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响 118 IPC-TR-465-3 替代涂覆层的蒸汽老化评价 119 IPC-TR-466 技术报告: 润湿天平称重标准对比测试 120 IPC-TR-467 J-STD-001(焊剂控制)的支持数据及数字实例 121 IPC-TR-476A 电化学迁移︰印制电路组件的电气诱发故障 122 IPC-TR-580 清洗及清洁度试验计划1阶段试验结果 123 IPC-TR-581 IPC第3阶段受控气氛焊接研究 124 IPC-TR-582 IPC第3阶段非清洗助焊剂研究 125 IPC-TR-583 深入离子洁净度测试 126 IPC-WHMA-A-620 电缆和引线贴装的要求和验收
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