（1）整体式导轨
在这种方式贴片机中，PCB的进入、贴片、送出始终在导轨上，当PCB送到导轨上并前进到B区时，PCB会有一个后退动作并遇到后制限位块，于是PCB停止运行，与此同时，PCB下方带有定位销的顶块上行，将销钉顶入PCB的工艺孔中，并且B区上的压紧机构将PCB压紧。
在PCB的下方，有一块支撑台板，台板上有阵列式圆孔,当PCB进入B区后，可根据PCB结构需要在台板上安装适当数量的支撑杆，随着台面的上移，支撑杆将PCB支撑在水平位，这样当贴片头工作时就不会将PCB下压而影响贴片精度。
若PCB事先没有预留工艺孔，则可以采用光学辨认系统确认PCB的位置，此时可以将定位块上的销钉拆除，当PCB到位后，由PCB前后限位块及夹紧机构共同完成PCB的定位。
通常光学定位的精度高于机械定位，但定位时间较长。
（2）活动式导轨
在另一类高速贴片机中，B区导轨相对于A、C区是固定不变的，A、C区导轨却可以上下升降，当PCB由印刷机送到导轨A区时，A区导轨处于高位并与印刷机相接，当PCB运行到B区时，A区导轨下沉到与B区导轨同一水平面，PCB由A区移到B区，并由B区夹紧定位，当PCB贴片完成后送到C区导轨，C区导轨由低位（与B区同水平）上移到与下道工序的设备轨道同一水平，并将PCB由C区送到下道工序。然而在*新的松下MSR型贴片机中，其A，C区导轨为固定导轨，B区导轨则设计成可做X-Y移动的PCB承载台，并可做上下升降运动。由此可见，不同机型的导轨有不同结构，其做法主要取决于贴片机的整体结构。
9.1.3 X，Y与Z/θ伺服，定位系统
1.功能
X，Y定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的主要指标，它包括X，Y传动结构和X，Y伺服系统。它的功能有两种，一种是支撑贴片头，即贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运动从而实现在X-Y方向贴片的全过程，这类结构在通用型贴片机[泛用机]中多见，另一种功能是支撑PCB承载平台并实现PCB在X-Y方向移动，这类结构常见于塔式旋转头类的贴片机[转塔式]中。这类高速机中，其贴片头仅做旋转运动，而依靠送料器的水平移动和PCB承载平面的运动完成贴片过程。上述两种X，Y定位系统中，X导轨沿Y方向运动，从运动的形式来看，属于连动式结构，其特点是X导轨受Y导轨支撑，并沿Y轴运动，它属于动式导轨（Moving Rail）结构。
还有一类贴片机，贴片机的机头安装在X导轨上，并仅做X方向运动，而PCB承载台仅做Y方向运动，工作时两者配合完成贴片过程，其特点是X，Y导轨均与机座固定，它属于静式导轨（Statil Rail）结构。
从理论上讲，分离式结构的导轨在运动中的变形量要小于连动式，但在分离式的结构中，PCB处于运动状态，对贴装后的元器件是否产生位移，则应考虑。
2.结构
X，Y传动机构主要有两大类，一类是滚珠丝杠--直线导轨，另一类是同步齿行带---直线导轨。
（1）滚珠丝杠--直线导轨
典型的滚珠丝杠---直线导轨的结构，贴片头固定在滚珠螺母基座和对应的直线导轨上方的基座上，马达工作时，带动螺母做X方向往复运动，有导向的直线导轨支承，保证运动方向平行，X轴在两平行滚珠丝杠--直线导轨上做Y方向移动，从而实现了贴片头在X-Y方向正交平行移动。同理，PCB承载平台也以同样的方法，实现X-Y方向正交平行移动。
贴片速度的提高，意味着X-Y传动结构速度的提高，这将会导致X-Y传动结构因运动过快而发热，通常钢材的热膨胀系数为0.000015，铝的热膨胀系数为钢的1.5倍，而滚珠丝杠[与马达连接]为主要热源，其热量的变化会影响贴装精度，故*新研制出的X-Y传动系统，在导轨内部设有[氮冷]冷却系统，以保证因热膨胀带来的误差，如果X-Y轴没有强制冷却，在轴的附近会有明确的变形。
此外，在高速机中采用无摩擦线性马达，和空气轴承导轨传动，运行速度能做的更快。
（2）同步带--直线轴承驱动
典型的同步齿行带--直线导轨结构，同步齿行带由传动马达驱动小齿轮，使同步带在一定范围内作直线往复运动。这样带动轴基座在直线轴承往复运动，两个方向传动部件组合在一起组成X-Y传动系统。
由于同步齿行带载荷能力相对较小，仅适用于支持贴片头运动，典型产品是德国西门子贴片机，如HS-50型贴片机，该系统运行噪声低，工作环境好。
3.X-Y伺服系统（定位控制系统）
随着SMC/SMD尺寸的减小及精度的不断提高，对贴片机贴装精度的要求越来越高，换言之，对X-Y定位系统的要求越来越高。而X-Y定位系统是由X-Y伺服系统来保证，即上述的滚珠丝杠--直线导轨及齿行带--直线导轨，是由交流伺服电机驱动，并在位移传感器及控制系统指挥下实现**定位，因此位移传感器的精度起着关键作用。目前，贴片机上使用的位移传感器有圆光栅编码器、磁栅尺和光栅尺，现将它们的结构与原理介绍如下。
在这种方式贴片机中，PCB的进入、贴片、送出始终在导轨上，当PCB送到导轨上并前进到B区时，PCB会有一个后退动作并遇到后制限位块，于是PCB停止运行，与此同时，PCB下方带有定位销的顶块上行，将销钉顶入PCB的工艺孔中，并且B区上的压紧机构将PCB压紧。
在PCB的下方，有一块支撑台板，台板上有阵列式圆孔,当PCB进入B区后，可根据PCB结构需要在台板上安装适当数量的支撑杆，随着台面的上移，支撑杆将PCB支撑在水平位，这样当贴片头工作时就不会将PCB下压而影响贴片精度。
若PCB事先没有预留工艺孔，则可以采用光学辨认系统确认PCB的位置，此时可以将定位块上的销钉拆除，当PCB到位后，由PCB前后限位块及夹紧机构共同完成PCB的定位。
通常光学定位的精度高于机械定位，但定位时间较长。
（2）活动式导轨
在另一类高速贴片机中，B区导轨相对于A、C区是固定不变的，A、C区导轨却可以上下升降，当PCB由印刷机送到导轨A区时，A区导轨处于高位并与印刷机相接，当PCB运行到B区时，A区导轨下沉到与B区导轨同一水平面，PCB由A区移到B区，并由B区夹紧定位，当PCB贴片完成后送到C区导轨，C区导轨由低位（与B区同水平）上移到与下道工序的设备轨道同一水平，并将PCB由C区送到下道工序。然而在*新的松下MSR型贴片机中，其A，C区导轨为固定导轨，B区导轨则设计成可做X-Y移动的PCB承载台，并可做上下升降运动。由此可见，不同机型的导轨有不同结构，其做法主要取决于贴片机的整体结构。
9.1.3 X，Y与Z/θ伺服，定位系统
1.功能
X，Y定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的主要指标，它包括X，Y传动结构和X，Y伺服系统。它的功能有两种，一种是支撑贴片头，即贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运动从而实现在X-Y方向贴片的全过程，这类结构在通用型贴片机[泛用机]中多见，另一种功能是支撑PCB承载平台并实现PCB在X-Y方向移动，这类结构常见于塔式旋转头类的贴片机[转塔式]中。这类高速机中，其贴片头仅做旋转运动，而依靠送料器的水平移动和PCB承载平面的运动完成贴片过程。上述两种X，Y定位系统中，X导轨沿Y方向运动，从运动的形式来看，属于连动式结构，其特点是X导轨受Y导轨支撑，并沿Y轴运动，它属于动式导轨（Moving Rail）结构。
还有一类贴片机，贴片机的机头安装在X导轨上，并仅做X方向运动，而PCB承载台仅做Y方向运动，工作时两者配合完成贴片过程，其特点是X，Y导轨均与机座固定，它属于静式导轨（Statil Rail）结构。
从理论上讲，分离式结构的导轨在运动中的变形量要小于连动式，但在分离式的结构中，PCB处于运动状态，对贴装后的元器件是否产生位移，则应考虑。
2.结构
X，Y传动机构主要有两大类，一类是滚珠丝杠--直线导轨，另一类是同步齿行带---直线导轨。
（1）滚珠丝杠--直线导轨
典型的滚珠丝杠---直线导轨的结构，贴片头固定在滚珠螺母基座和对应的直线导轨上方的基座上，马达工作时，带动螺母做X方向往复运动，有导向的直线导轨支承，保证运动方向平行，X轴在两平行滚珠丝杠--直线导轨上做Y方向移动，从而实现了贴片头在X-Y方向正交平行移动。同理，PCB承载平台也以同样的方法，实现X-Y方向正交平行移动。
贴片速度的提高，意味着X-Y传动结构速度的提高，这将会导致X-Y传动结构因运动过快而发热，通常钢材的热膨胀系数为0.000015，铝的热膨胀系数为钢的1.5倍，而滚珠丝杠[与马达连接]为主要热源，其热量的变化会影响贴装精度，故*新研制出的X-Y传动系统，在导轨内部设有[氮冷]冷却系统，以保证因热膨胀带来的误差，如果X-Y轴没有强制冷却，在轴的附近会有明确的变形。
此外，在高速机中采用无摩擦线性马达，和空气轴承导轨传动，运行速度能做的更快。
（2）同步带--直线轴承驱动
典型的同步齿行带--直线导轨结构，同步齿行带由传动马达驱动小齿轮，使同步带在一定范围内作直线往复运动。这样带动轴基座在直线轴承往复运动，两个方向传动部件组合在一起组成X-Y传动系统。
由于同步齿行带载荷能力相对较小，仅适用于支持贴片头运动，典型产品是德国西门子贴片机，如HS-50型贴片机，该系统运行噪声低，工作环境好。
3.X-Y伺服系统（定位控制系统）
随着SMC/SMD尺寸的减小及精度的不断提高，对贴片机贴装精度的要求越来越高，换言之，对X-Y定位系统的要求越来越高。而X-Y定位系统是由X-Y伺服系统来保证，即上述的滚珠丝杠--直线导轨及齿行带--直线导轨，是由交流伺服电机驱动，并在位移传感器及控制系统指挥下实现**定位，因此位移传感器的精度起着关键作用。目前，贴片机上使用的位移传感器有圆光栅编码器、磁栅尺和光栅尺，现将它们的结构与原理介绍如下。
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