1、本产品是免清洗焊膏,低残留,无需清洗。
2、极少残留物是透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB。
3、优良印刷优良的性能,适用于手工和机器印刷。
4、连续印刷性能稳定,其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能。
5、可适用中低档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能。
6、能够适应0.25mm间距印刷要求。
7、良好的润湿性能,有效解决冷焊点等**现象。
8、湿度曲线的技术,减少对各种曲线的依赖。
9、焊后无锡珠、不连锡。
10、焊点,光泽度好,搞疲劳强度高,良好的电气性能。
11、尤其是柔性电路,预热时间可能很短,,都可达到优良的焊接效果。
12、本焊膏生产的成品,湿润性好,抗发干性和防冷热塌陷极好。
二、 有铅锡膏专用助焊膏U-TEL-T520 与合金粉配比
合金成份 | 焊膏比例 | 合金成份 | 焊膏比例 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 11-11.5 | Sn42Bi58 | 10.8-11.3 |
Sn99Ag0.3CU0.7 | 11-11.5 | Sn63Pd37 | 10-10.5 |
三、 有铅锡膏专用助焊膏U-TEL-T520 使用/注意
1、焊膏保存温度在常温5-25℃,勿接近高温处。
2、使用前将焊膏搅拌均匀,倒入合金粉搅拌。
3、搅拌时间根据合金粉份量来定,参考时间:(搅拌机搅拌5-12分钟).
4、搅拌温度控制20-25℃,在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升,注意观查合金粉变化。
5、手工搅拌要在干燥无尘环境中操作,使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。
免费提供技术支持:15919924111
QQ: 1312985035
生产锡膏专用:
有铅锡膏载体U-TEL-T520 (锡膏生产-免费技术支持)
本焊膏采用全进口材料配制,专用于生产有铅锡膏。
特点:
1.无异味,锡点光亮,光滑,残留极少,残留物是白色透明,
2.一般的板材都可以使用,无连锡现象,适用于SMT电路焊接。
3.无锡珠,抗干性极好,保湿性能极强。可操作24小时正常
联系人:钟仁宏
联系电话:15919924111
有铅锡膏载体U-TEL-T520 振兴中国锡膏行业的一款助焊膏!!!
锡膏技术服务: www.u-tel520.com